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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
次世代枚葉成膜装置のレシピ作成・ウェハー測定・結果整理を含む装置オペレーション、チーム内での円滑なコミュニケーションを基礎とした関係者・関係部署との技術ディスカッション、顧客に対してのプレゼンテーションなどが主な業務となります。
【具体的には】
1. 成膜プロセスのレシピ作成
- 次世代枚葉成膜装置を使用した成膜条件の設定
- 温度・圧力・ガス流量・処理時間などの条件調整
- 目的とする膜質・膜厚・均一性を実現するための条件最適化
2. 半導体ウェハーの測定・評価
- 成膜処理後のウェハーの膜厚・膜質・均一性などの測定
- 測定データの収集・分析
- レシピ変更による性能や品質への影響検証
3. 実験結果の整理・プロセス改善
- 実験条件と測定結果のデータ整理
- 結果に基づく課題抽出・原因分析
- 成膜性能の向上に向けた改善案の検討・実行
4. 社内関係部署との技術ディスカッション
- 装置開発・設計・製造・プロセス関連部署との技術的な協議
- 実験結果や技術課題の共有
5. 顧客への技術プレゼンテーション
- 顧客に対する実験結果や評価データの説明
- 成膜プロセスの技術的な優位性や改善効果の紹介
※これまでの実務経験、機械設計に関する専門性、技術スキルおよびコミュニケーション能力を踏まえ、担当いただく業務範囲や役割を決定します。
【ポジションの魅力】
1. 次世代半導体製造装置の開発に携われる
次世代枚葉成膜装置を対象に、最先端の成膜プロセス開発に携われます。半導体の微細化・高性能化を支える技術に直接関われるため、技術者として大きなやりがいがあります。
2. 実験から評価・改善まで一貫して携われる
装置のオペレーション、レシピ作成、ウェハー測定、データ分析まで幅広く担当します。単なる評価業務にとどまらず、自ら仮説を立て、実験を通じて最適なプロセス条件を追求できます。
3. 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーで技術を磨ける
東京エレクトロンの高度な装置技術やプロセス技術に触れながら、専門性を高められます。成膜技術に加え、半導体製造工程全体への理解も深められる環境です。
【募集背景】
事業拡大に伴う、組織強化を目的とした増員募集となります。
【配属先情報】
次世代枚葉成膜装置 新製品の設…
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 800万円~1400万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれか該当する方※ ・半導体製造装置メーカーのプロセスエンジニア ・半導体デバイスメーカーのプロセス開発・工程開発経験者 ・成膜(CVD・ALD・PVD等)のプロセス開発経験者 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 東京エレクトロン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | ■半導体製造装置事業、FPD製造装置事業、太陽光パネル製造装置事業、電子部品・情報通信機器事業 【拠点数】 国内7社・26拠点 海外23社・17の国と地域・52拠点 合計30社・18の国と地域・78拠点(連結) |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1951年 |
| 資本金 | 54,961百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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