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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
2nm世代以降の最先端BEOL（Back End of Line）プロセス開発を担当いただきます。
また、以下の社内外関係者と連携しながら技術開発をリードしていただきます。
・製造装置メーカー
・材料サプライヤー
・デバイスインテグレーション（Device Integration）チーム
・プロセスインテグレーション（Process Integration）チーム
・TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）チーム
・生産技術（Manufacturing Engineering）チーム
Cutting edge 2nm and beyond BEOL process development.
You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.
Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.
【Rapidusについて】
Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。
【About Rapidus】
Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneerin…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 北海道 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジック半導体分野における要素プロセス開発の実務経験3年以上 ■半導体製造プロセスの開発・評価・最適化に関する経験 ■More than three years experiences on logic semiconductor elemnt process development ■Japanese JLPT：N2 level, or an equivalent level of language proficiency 【歓迎要件】 以下の半導体プロセス分野のうち、少なくとも1つにおいて高い専門性および実務経験 ・ウェハ洗浄（Wafer Cleaning） ・CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨） ・金属成膜（Metal Deposition） ・誘電体成膜（Dielectric Deposition） ・裏面研削（Backside Grinding） ・ウェハエッジトリミング（Wafer Edge Trimming） ・先端パッケージング要素プロセス開発（Advanced Packaging Element Process Development） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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