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【Rapidus株式会社】【千歳市】FEOLプロセス開発エンジニア/産官学連携で創業・最先端半導体メーカー/年間休日128日【転職支援サービス求人】(正社員)

Rapidus株式会社 求人更新日:2026年11月12日 求人ID:41573649
求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上

仕事内容

掲載予定期間:2026/11/12(木)〜2027/2/10(水)


【千歳市】FEOLプロセス開発エンジニア/産官学連携で創業・最先端半導体メーカー/年間休日128日


~産官学連携により創業・世界最先端半導体メーカー/安定した事業基盤~

■業務内容
2nm世代およびそれ以降の最先端FEOL(Front End of Line)プロセス開発を担当していただきます。

■必須条件の続き
・日本語能力試験(JLPT)N2相当以上の日本語力
・技術的な議論や業務上のコミュニケーションを日本語で円滑に行えること。

■勤務地について:
当社の半導体開発製造拠点となるIIM(イーム)はInnovative Integration for Manufacturing の頭文字をとった造語で、イノベーションを起こすものづくりの場所、という意味を込められた製造拠点です。23年9月に起工式を行い、25年4月にはパイロットラインが稼働し、27年の量産開始に向けて準備を進めております。

■当社について:
Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。

変更の範囲:会社の定める業務

【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
※労働条件は本採用と同じです。
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:00
勤務地 <勤務地詳細>
IIM(千歳工場)
住所:北海道千歳市
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通 <転勤>
当面なし

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>
可
給与 <予定年収>
400万円~1,200万円

<賃金形態>
年俸制

<賃金内訳>
年額(基本給):4,000,000円~12,000,000円

<月額>
333,333円~1,000,000円(12分割)

<昇給有無>
有

<残業手当>
有

<給与補足>
経験とスキル、現職水準を考慮して最終決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当

<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有

<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき支給
家族手当:無
住宅手当:無
寮社宅:無
厚生年金基金:無
退職金制度:無

<定年>
65歳

<教育制度・資格補助補足>
■OJTでの研修教育を想定

<その他補足>
・企業型確定拠出年金(Corporate DC)
・年1回の成果給(パフォーマンスに応じて支給)
・(条件あり)転居支援制度
・(条件あり)家賃補助制度
※当社規定の支給条件を満たす場合に限ります
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇6日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数128日

・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)
創立記念日(8/10)/年末年始休暇/慶弔休暇/産前・産後休暇/育児休暇/介護休暇

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
以下の半導体プロセス分野のうち、少なくとも1つにおいて実証された専門知識および経験を有する方。
・ウェハ洗浄(Wafer Cleaning)
・CMP(Chemical Mechanical Planarization:化学機械研磨)
・イオン注入(Ion Implantation)
・熱処理プロセス(Thermal Processing)
・成膜プロセス(Deposition)
※必須条件の続きを職務内容欄に記載
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 Rapidus株式会社
所在地 〒102-0083
東京都千代田区麹町4-1
麹町ダイヤモンドビル
事業内容 ■事業内容:
(1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
(2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
(3)半導体産業を担う人材の育成・開発
■ビジョン:
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
(1)世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
(2)多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
(3)真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する
■特徴(TOPICS):
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■組織風土:
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
代表者 -
URL https://www.rapidus.inc/
設立 年2022年8月
資本金 424,950百万円
売上 -
従業員数 1,024名
平均年齢 -
主要取引先 -
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