【東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社】第二新卒歓迎！【みなとみらい】次世代半導体製造装置の機械設計（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
PVDやBondingなど、次世代の半導体製造装置における機械設計・装置開発を担当いただきます。
PVDとは、真空環境で金属などの材料をウェーハ表面に薄い膜として形成する技術です。また、Bondingはウェーハ同士を接合する技術で、半導体の高性能化・3D化を進めるうえで活用されています。
新規装置の設計だけでなく、実機の組み立て・動作確認、性能評価、顧客への納入支援まで、装置開発の一連の工程に携わります。
現在は、スパッタと呼ばれる方式でウェーハ表面に薄膜を形成し、そのまま真空中でウェーハ同士を接合する真空Bonder装置など、次々世代の装置開発を進めています。

【具体的には】
・PVD、Bonding装置の機械設計・開発
・新規開発装置の設計、図面作成、性能検証
・実機の組み立て、動作確認、評価
・実験計画の立案および装置を使用した実験
・評価結果をもとにした改善・改良
・新たな機能の開発および検証
・顧客への装置納入サポート、技術協議
・出荷後の装置に関するトラブル対応、技術協議
・装置やプロセスの課題抽出、改善策の提案

PVDに加え、原子・分子レベルで薄い膜を形成するALD/CVDなどの成膜技術や、ウェーハ同士を接合するBondingに関連する装置開発に携わります。
メカ・エレキ・プロセスの各エンジニアがチームとなり、一つの装置を開発していきます。

【募集背景】
半導体製造装置市場でのシェア拡大に向け、次々世代装置の開発や、新しいコンセプトのモジュール開発を進めています。
特に半導体の高性能化に伴い、ウェーハ上に薄膜を形成する成膜技術や、複数のウェーハを接合して半導体を立体化する技術の重要性が高まっています。
今後の開発体制をさらに強化するため、新たな装置開発を担うエンジニアを募集します。

【本ポジションの魅力】
・開発企画から装置設計、組み立て、評価、顧客への導入まで、一連の装置開発に携わることができます。
・メカ・エレキ・プロセスの各エンジニアと一緒に開発を行うため、自身の専門分野だけでなく、装置全体に関する知識や経験を広げることができます。
・第二新卒も対象としており、半導体製造装置の実務経験がない方でも、理工系の知識や研究経験を活かして次世代の装置開発に挑戦できます。