| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のRTL設計エンジニアとして、同社のR＆D推進センターにおいて、FPGAを活用した企画・開発、および先端技術の研究開発を牽引していただきます。 【職務詳細】 ■R＆D（研究開発） ・自社内研究：テーマ検討、稟議起案、研究推進。必要な機器の選定・購入も可能です。 ・共同研究：他社とのオープンイノベーションプロジェクトへの参画。 ・アウトプット：研究成果に基づいた特許出願、学会・外 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・Verilog HDLを用いたRTLレベルでの設計、実装経験3年以上 ・テストベンチ設計の経験 ・デジタル設計に関する基礎知識 ・ソフトウェア、スクリプティングのスキル 【尚可】 ・エッジAI（低消費電力設計）の経験 ・ニューロモルフィックやAI関連の知識 ・... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 〒104-0033 東京都中央区新川1-21-2 茅場町タワー11F 東京メトロ東西線／日比谷線「茅場町」駅4b出口より徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 株式会社ワコムの製品に搭載されるカスタムLSIの開発において、調査・開発・設計・試作・評価までの一連のプロセスを主体的に推進し、主にデジタル回路設計を担当する。製品性能およびユーザー体験の向上を目的として、品質・性能・開発効率を考慮したLSI開発に貢献していただきます。 【職務詳細】 ・ASICのデジタル部の設計、検証 ・要求仕様に対するASICのデジタル部の仕様策定 ・静電容量方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・ASICの設計、検証業務（5年以上） ・信号処理回路の論理設計経験 ・上記検証環境の構築 【尚可】 ・英語でのコミュニケーション ・組み込みFW設計経験 ・測定器を使用した実機検証経験 |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都新宿区西新宿8-17-1 住友不動産新宿グランドタワー 東京メトロ丸ノ内線「西新宿」駅より徒歩4分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 最先端の2.5D／3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC／LVSルールの開発からレイアウト検証までを一貫して担当していただきます。 【職務詳細】 ・DRCに基づくRule file (Calibre SVRF等) の作成、およびDRC／LVS／Fill生成の実行・結果評価 ・Rule妥当性検証のためのレイアウト設 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか） ・Design rule manualの内容を理解できる方 ・Calibre rule code（SVRF）の内容を理解できる方 ・Ruleの妥当性を検証するためのレイアウトを設計できる方 ・Cal... |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 ※プロジェクトにより異なる 東京メトロ有楽町線「麹町」駅徒歩3分／プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイヤリティ向上に向けて取り組んでいただきます。将来的には、リーダー職を目指していただくことを期待します。 【職務詳細】 ● 技術面 ・ 要求仕様について顧客と交渉・折衝 ・ 基本設計／機能設計 ・ 実装設計 ・ RTL Codinig ・ 検証戦略立案 ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1. VerilogHDLまたはVHDLを用いたRTレベルの論理回路の設計経験（Bus-I／F系、演算回路系について合計3年以上） 2. 論理回路の検証経験（3年以上） 3．C s... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 〒141-0031 東京都品川区西五反田2丁目18‐2 いちご五反田ウエストビル JR山手線「五反田」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーション・性能評価を担当していただきます。 【職務詳細】 ・高速通信向けアナログ回路設計（DAC、PLL、SerDesなど） ・トランジスタレベルでの回路設計および最適化 ・SPICE等を用いたシミュレーションおよび特性検証 ・回路仕様設計および技術ドキュメント作成 ・プロセス特性 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験 ・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／DACなど）の設計経験 ・回路シミュレーションの経験 【尚可】 ・16nm以下など先端プロセスでの設計経験 ・FinFETに関する知識・設計経験 ・英語での簡単なコミュニケーション能力 ・... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都港区での就業を想定 ※案件によって異なる可能性があります。 プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルでの設計収束、最適化業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■Physical Designフロー全体の推進 Floorplan～PnR～Signoff～GDS Outを担当し、Fusion Compiler等の実務経験を活かしてブロックレベルのPhysical Design |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号 ・フィジカルデザインの実務経験5年以上 ・Floorplan～PnR～SignoffまでのPDフロー全体におけるハンズオン経験 ・Fusion Compiler、Innovus等のPhysical Des... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都港区三田3丁目5番19号 住友不動産東京三田ガーデンタワー 33階 都営地下鉄三田線・浅草線「三田」駅より徒歩3分 JR山手線・京浜東北線「田町」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の中核事業であるプロフェッショナルプリント領域において、プロダクションプリント機・オプション製品のシステムハードウェアおよびASIC／FPGA開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ・システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路／基板設計、基板評価 ・プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するA |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製品開発における電気・制御の設計、評価経験（3年以上） ※または、ASIC開発の経験（3年以上） （実務未経験の方も応相談） 【尚可】 ＜以下のいずれかに関する経験（3年以上・未経験の方も応相談）＞ ・Intel製CPUおよび周辺回路設計の経験（またはARMプ... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市石川町2970 東京サイト八王子 JR八高線「北八王子」駅より徒歩12分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任せします。お客様要件ヒアリング～コンサルティング～設計～開発～テスト～アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担っていただきます。 【職務詳細】 ・FPGA ASIC Custom LSIの設計／デバッグ／評価など ・開発主要分野：画像表示装置／システム、画像検査 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・論理回路設計、タイミング解析、シミュレーションなどの経験 ・回路設計・LSI／FPGAの開発経験3年以上 ・日本語でネイティブレベルのコミュニケーションが可能な方 【尚可】 ・プロジェクト... |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | スキル・案件により異なる（受託開発or客先常駐） 就業場所により異なる。 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | ■担当する業界 少子高齢化や医療費の増加といった社会課題に対応するため、技術革新や医療の質向上が求められる医療関連企業及び製薬企業 【職務概要】 ・医療機器向けの回路設計業務 ・技術提供とともにお客様の課題発見およびAIsolutionや自動化を導入した解決策の提案、実行 ・顧客内でのAKKODiSチーム組成するための案件創出活動 【職務詳細】 ・仕様検討、決定、概要設計、詳細設計 ・製造メー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製造メーカーにおける電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・医療規格に関する知識 【尚可】 ・人体・工学の知識 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験 ・請負責任者の経験 ・プリセールスの経験 ・グローバル拠点との連携ま... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都※関東圏、その他地域 プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 世界トップクラスの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する１．車載SoCの企画、２．重要IPの目処付に従事いただきます。 【職務詳細】 １．車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I／O等のI... |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F JR各線「品川」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。 論理設計からＳｏＣ全体設計まで関わり、高性能・低消費電力なチップ開発を推進するポジションです。 【職務詳細】 ■製品：ＡＩプロセッサ、画像処理プロセッサ、ＳｏＣ ■範囲：仕様検討～アーキテクチャ設計～論理設計 ■開発： Ｖｅｒｉｌｏｇ、ＳｙｓｔｅｍＶｅｒｉｌｏｇ、ＡＳＩＣフロ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計における7年以上の実務経験 ・論理合成、タイミングクロージャ、PPA (Power, Performance, Area) 最適化に関する知識と実務経験 ・検証効率化のためのC言語, C+... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都中野区中野四丁目10番2号 中野セントラルパークサウス16階 JR中央線・東西線「中野」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の第1組込ソリューション本部 第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMOSイメージセンサー、測距センサー、パワーMOS、メモリ周辺回路、PLL、ADC、DAC等）のアナログ・デジタル混載IC開発における回路設計・検証・レイアウト・特性評価を担当します。 【職務詳細】 ・半導体デバイスのアナログ回路設計・検証 ・CADENCEを使用した回路・レイア |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験 ・CADENCEなどEDAツールの使用経験 ・UnixまたはLinuxの基本コマンドを使用できる方 ・電気・電子に関する基礎知識 ・Microsoft Officeを利用した資料作成経験 ※回路設計のみ、レ... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都立川市緑町7番地1（立飛ビル8号館）または各拠点先 多摩都市モノレール「高松」駅より徒歩2分 勤務地変更の範囲:※拠点。神奈川・都心・国分寺・栃木など関東圏のプロジェクトへ参画する場合があります。 |
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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | 【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。 同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。 【業務の流れ】 顧客との仕様検討・企画～設計～評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造に関する知識 ・通信回路技術 ・電気系評価技術、アクチュエーター評価技術 ・組込系ソフト開発・設計スキル ※全国転勤が発生する可能性があります。 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都港区浜松町1丁目31番1号 文化放送メディアプラス4階 JR山手線「浜松町」駅より徒歩2分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | 【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を担当します。 【職務詳細】 ・次世代SoCの企画：将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測に基づく企画立案 ・要求仕様の作成：車両性能目標に基づくSoC仕様設計、ハード／ソフトウェアのアーキテクチャ開発 ・最適化と実設計：AI評 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する知識、開発経験（車載、民生問わず） ・画像認識に関する知識、開発経験（モデル学習、カメラ画質調整等） ・AI、機械学習、ディープラーニングに関する知識、開発経験 ・HPC開発に関する知識、開... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門2-2-3 東京メトロ銀座線「虎ノ門」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | ＊担当業務 ・ドキュメントスキャナ回路設計（５年以上） ・マイコンファーム設計 ・FPGA等論理回路設計 |
|---|---|
| 応募資格 | ＊事務機ほか、比較的小型な量産品などの経験 ＊製品開発経験（１０年程度） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京本社 |
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| 仕事内容 | ＊担当業務 ・ドキュメントスキャナ回路設計（５年以上） ・マイコンファーム設計 ・FPGA等論理回路設計 |
|---|---|
| 応募資格 | ＊事務機ほか、比較的小型な量産品などの経験 ＊製品開発経験（１０年程度） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京本社 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。 自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験 【歓迎要件】 ・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境開発経験 |
| 給与 | 年収 900万円～1400万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。 自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 【歓迎要件】 RDLインターポーザ／樹脂... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当。 プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。 ■ 業務内容（具体） TーCAD（Synopsys系）によるデバイス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス・プロセスの基礎知識 技術ドキュメント作成、レビュー対応の経験 解析内容を整理し、技術的に説明できる方 不明点を調査・検証して解決に向かえる方 【歓迎要件】 Synopsys T... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
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| 千代田区（25,897）｜ 中央区（15,747）｜ 港区（38,803）｜ 新宿区（12,006）｜ 文京区（1,970）｜ 台東区（2,460）｜ 墨田区（1,224）｜ 江東区（5,199）｜ 品川区（8,354）｜ 目黒区（2,281）｜ 大田区（2,533）｜ 世田谷区（1,638）｜ 渋谷区（16,384）｜ 中野区（1,526）｜ 杉並区（891）｜ 豊島区（3,081）｜ 北区（541）｜ 荒川区（335）｜ 板橋区（1,193）｜ 練馬区（736）｜ 足立区（878）｜ 葛飾区（404）｜ 江戸川区（917）｜ 八王子市（1,200）｜ 立川市（919）｜ 武蔵野市（777）｜ 三鷹市（495）｜ 青梅市（176）｜ 府中市（930）｜ 昭島市（439）｜ 調布市（354）｜ 町田市（772）｜ 小金井市（136）｜ 小平市（255）｜ 日野市（618）｜ 東村山市（190）｜ 国分寺市（148）｜ 国立市（122）｜ 福生市（61）｜ 狛江市（57）｜ 東大和市（92）｜ 清瀬市（76）｜ 東久留米市（99）｜ 武蔵村山市（108）｜ 多摩市（373）｜ 稲城市（154）｜ 羽村市（116）｜ あきる野市（83）｜ 西東京市（338）｜ 西多摩郡瑞穂町（103）｜ 西多摩郡日の出町（18）｜ 西多摩郡檜原村（1）｜ 西多摩郡奥多摩町（5）｜ 大島町（9）｜ 利島村（5）｜ 新島村（1）｜ 神津島村（0）｜ 三宅島三宅村（7）｜ 御蔵島村（0）｜ 八丈島八丈町（2）｜ 青ヶ島村（0）｜ 小笠原村（1）｜ |
