| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 『世界の医療現場を支える』医療機器メーカーにて、基盤関連製品の商品開発設計業務をお任せします。人の命に直結するモノづくりに携われる環境です。 【業務内容】 医療機器（基板関連製品）における商品開発設計業務および付随業務 ・基板関連製品の設計業務 ・商品開発に伴う評価・検証業務 ・関係部門との仕様調整、技術検討 ・設計資料、技術ドキュメントの作成 ・その他、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・何らかの機械設計経験 【歓迎要件】 ・コミュニケーション力 |
| 給与 | 年収 350万円～550万円 |
| 勤務地 | 山梨県甲府市 |
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| 仕事内容 | ①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 |
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| 応募資格 | ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず）... |
| 給与 | 年収 350万円～700万円 |
| 勤務地 | 勤務地 配属先企業に準ずる 勤務スタイル 客先常駐勤務 転勤の可能性 あり |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置の機械設計チームを「設計支援（後方支援）」としてサポートし、図面品質と社内連携を円滑にする役割を担っていただきます。 【具体的には】 装置の機械設計を行うエンジニアが作成した図面を第三者視点でチェックし、他部門・他エンジニアへ連携する前にリスク（不整合／抜け漏れ／伝達不足）を未然に防ぎます。 ・機械設計図面のレビュー（表記、整合性、干渉・組 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※いずれか必須（10年以上） ・半導体製造装置の機械設計 ・工作機械・産業機械の機械設計 ・大型ロボット（駆動系）の機械設計 【歓迎要件】 ・装置安全審査に関わる業務経験（目安：3年以上） ・英文メールの作成ができる英語力（読み書き中心） ・ISO等の規格・標... |
| 給与 | 年収 400万円～1500万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社は社会課題解決に向けて、メーカーやIT企業に対し設計・開発・生産技術の領域を中心に技術支援を行う企業です。 日本の主要産業である自動車・航空・精密機器などの多様な分野で、プロジェクトを牽引するリーダーや技術を極めるスペシャリストとして活躍できます。 近年では製造業のDX化に伴い、シミュレーション・IoT・AI領域のニーズも拡大中。現場に根差した技術力と課題解決力 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・構造設計/複雑な形状設計に関わる経験が5年以上ある方 <具体的には下記経験がある方> 仕様決め、基本設計、詳細設計、組立・生産ライン検討業務から、設計資料等の文章作成、部品手配まで設計に関する一連の工程経験 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 山梨県取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・構造設計/複雑な形状設計に関わる経験が10年以上ある方 <具体的には下記経験がある方> 仕様決め、基本設計、詳細設計、組立・生産ライン検討業務から、設計資料等の文章作成、部品手配まで設計に関する一連の工程経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 山梨県取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【未経験から一生モノのスキルを。2ヶ月間の専任研修からスタート！】 自動車、家電、半導体、IT、医薬品など、日本を代表する大手メーカーの開発現場で活躍する「機械系エンジニア」またはその「サポート業務」をお任せします 。 ■まずは「学ぶこと」が仕事です 入社後、まずは自社研修施設（東京・名古屋・大阪・仙台）にて、平均2ヶ月間の技術研修を受講いただきます 。 ・ビジネスマナーや工学の基礎知 |
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| 応募資格 | 【学歴不問・職歴不問／未経験者・第二新卒者歓迎！】 今回の採用では、これまでの経歴やスキルよりも「これからエンジニアとして手に職をつけたい」という意欲を最重視します 。そのため、特別な知識や経験は一切必要ありません。 ■必須条件 ・37歳までの方（長期勤続によるキャリア形... |
| 給与 | 年収 350万円～600万円 |
| 勤務地 | 【希望を最大限考慮！全国各地のプロジェクト先で募集しています】 神奈川県をはじめ、全国の各拠点（北東北、南東北、北関東、南関東、甲信、東海、関西、山陽、九州）のいずれかに配属となります 。 ■入社直後の研修場所について まずは自社研修施設にて、2ヶ月間の技術研修を受けてい... |
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| 仕事内容 | 最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発 ・LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計 構造設計:光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計 放熱設計:熱管理のための放熱機構の設計および最適化 ・CADソフトウェア（例:SolidWorksなど）を用いた設計作業 ・熱機構の強度解析、耐久性試験および評価 ・他拠点・他部門との連 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下の様ないずれかの実務経験がある方 ・機構設計の実務経験 ・熱流体解析ソフトウェア（例:FlowSimulation、Flowthermなど）の使用経験 ・構造解析ソフトウェア（例:ANSYS、COMSOLなど）の使用経験 ・放熱設計に関する知識および経験... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、メカエンジニアとしてご活躍頂きます。 【具体的には】 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討～詳細設計 ・装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ・既存装置の機構設計／配管設計 ・パーツ、制御機器の選定、技術的検討 ・製造工程への組立指示書の作成 【本ポジションの魅力 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 機械設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 以下のご経験をお持ちの方 ・半導体業界経験 ・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識をもち、シミュレーションによる解析やシステム設計経験 ・真空、熱関連（チラーなど）、ガス供給排気系の開発経験 ・メカトロニ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、半導体基板（Wafer）を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をお任せします。 【具体的には】 1.成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 2.成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して2～5の |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれも ・機械設計経験4年以上 ・Solid edge、Creo、SOLIDWORKS、CATIA、NX等で3Dモデル設計ができること 【歓迎要件】 ・半導体業界経験 ・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識をもち、シミュレーションによる解析やシス... |
| 給与 | 年収 400万円～1500万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條 |
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| 仕事内容 | 最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発 ・LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計 構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計 放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化 ・CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業 ・熱機構の強度解析、耐久性試験および評価 ・他拠点・他部門との連 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様ないずれかの実務経験がある方--- ・機構設計の実務経験 ・熱流体解析ソフトウェア（例：FlowSimulation、Flowthermなど）の使用経験 ・構造解析ソフトウェア（例：ANSYS、COMSOLなど）の使用経験 ・放熱設計に関する知... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロボット商品における機械設計をはじめとした機械系の開発全般をお任せします。 ・担当機種において構想設計から詳細設計、テスト、解析、アフターフォローまで上流から下流まで行います。 ・ゼロから開発をする事もありますが、メインは顧客のニーズに合わせて細かいカスタマイズとなります。 ※新商品開発から量産、評価など、これまでのご経験を生かしてご活躍いただける業務から担 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■機構部分の機械設計のご経験をお持ちの方 （自動車、自動車部品、ロボットの設計経験をお持ちの方は歓迎です） |
| 給与 | 年収 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 山梨県南都留郡忍野村 |
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| 仕事内容 | ■職務内容 半導体製造装置・ＦＰＤ製造装置・他各種検査装置など、お客様の仕様に沿った装置設計を担当して頂きます。 将来的には装置全体をまとめあげるプロジクトリーダーや、お客様要求を満たす新規提案型装置の構想設計を担える方を求めています。 受注案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として設計・検図・納期管理などを行っていただきます。1チームあたり7～8名で構成され、1チーム1案件を基 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機構・構造部品の設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■産業用装置（半導体・ディスプレイ関連装置など）の機械設計のご経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～750万円 |
| 勤務地 | 山梨県甲斐市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 ■機械設計（構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など）解析〈構造・強度等〉、評価等） ■ソフトウェア開発（構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど）解析、評価等） ■電気電子設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など）解析、評価等） 【歓迎要件】 ▼〈機械〉 ・機 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■〈機械〉 ・理工系の学校を卒業した方（理工系の専門学校・短期大学・大学・大学院） ・もしくは、機械系の開発経験が半年以上ある方 ■〈組込ソフトウェア〉 ・情報系の学校を卒業した方（下記、学歴をご覧下さい） ・もしくは、情報系の開発経験が半年以上ある方 ■〈電... |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 山梨県※全域エリア |
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| 仕事内容 | 【仕事内容】 以下いずれかの製品を担当頂きます！ ■真空装置向け部品 ■真空プロセスを活用した半導体/液晶/有期EL/太陽光発電関連の大型成膜装置の受託設計/製造、または微細部品の製造工程の自動化など ■医療分野向け装置 ◎コンポーネンツである部品からOEMでの装置や自社ブランドの装置、2008年からは医療機器に参入するなど、部品や装置を問わず同社の幅広い製品の機械領域の設計に携わります。 ◎ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 【求める人物像】 ■Word, Excel, PowerPointを用いた業務経験のある方歓迎 ■機械設計の経験のある方歓迎します ■コミュニケーション力のある方を歓迎します |
| 給与 | 年収 250万円～400万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市 |
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| 仕事内容 | 自動車などの製品開発における設計、CADオペレーション、実験、シミュレーション、評価、解析業務など 【具体的には】 仕事内容は、自動車などの製品開発における筐体設計や機構設計、 部品... |
|---|---|
| 応募資格 | ■学歴不問 【必須の経験・スキル・資格】 ■機械・機構設計のご経験、CADスキルをお持ちの方 【歓迎される経験・スキル・資格】 ■理系の高校・専門学校・高等専門学校・大学卒の方 ■機械工学、製図、材料力学、物理、金属結晶・超精密工学・熱機関・ロボティクスなどの知識をお持ち... |
| 給与 | ■月給22万5000円〜50万円 ※首都圏勤務の場合、月給24万5000円以上 ※各種手当有... |
| 勤務地 | ★テレワーク実績あり ★転勤なし！面接地エリアでの就業率92％以上 ★就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 ■東北：北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県 ■関東：茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県 ■北信越：新潟県、... |
PICK UP
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。 ＜具体的には＞ 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計の実務経験（5年以上目安） 【歓迎要件】 自動化装置・半導体製造装置の設計経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 山梨県南アルプス市下今諏訪 |
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