| 仕事内容 | 【仕事内容】 以下いずれかの製品を担当頂きます！ ■真空装置向け部品 ■真空プロセスを活用した半導体/液晶/有期EL/太陽光発電関連の大型成膜装置の受託設計/製造、または微細部品の製造工程の自動化など ■医療分野向け装置 ◎コンポーネンツである部品からOEMでの装置や自社ブランドの装置、2008年からは医療機器に参入するなど、部品や装置を問わず同社の幅広い製品の機械領域の設計に携わります。 ◎ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 【求める人物像】 ■Word, Excel, PowerPointを用いた業務経験のある方歓迎 ■機械設計の経験のある方歓迎します ■コミュニケーション力のある方を歓迎します |
| 給与 | 年収 250万円～400万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。 ＜具体的には＞ 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計の実務経験（5年以上目安） 【歓迎要件】 自動化装置・半導体製造装置の設計経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 山梨県南アルプス市下今諏訪 |
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