| 仕事内容 | 【職務概要】 世界中のムラタグループを支えるグローバルなセキュリティ施策の企画・設計・導入を担っていただきます。最新トレンド（クラウド・サイバー攻撃対策）に基づいた革新的なソリューションの導入を通じ、ビジネスの安全を築くポジションです。 【職務詳細】 ■電気回路設計： DC-DCコンバータ本体の回路設計、および評価用ジグの設計・測定環境の構築。 ■商品評価・マネジメント： 評価計画の立案、評価ス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・英語でのコミュニケーションが可能な方 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 JR京都線「長岡京」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コスト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があること ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること ・英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施 ■先端テクノロジ分野での技術開発（3D,2.5D,BacksidePDN技術など） ■品種のタイミング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■顧客要求のARM IP （CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.） を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム、論理、性能、タイミング、電力） ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF（ARM）設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF（ARM）システムの設計チームのリーディング、マネジメ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にてLSI設計業務をお任せします。 【職務詳細】 VHDL、もしくはVerilog-HDLを用いて通信キャリア向けの画像処理チップ、AIチップの設計を中心にお任せします。 まずはクライアントよりお預かりした案件から切り出した設計業務を担当していただきます。 納品前にはクライアントと詳細を擦り合わせることが重要になるので、 電話やメールでの対応に加えて、実際に客先へ出向くケースも |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・デジタル回路設計経験 【尚可】 ・顧客折衝経験 ・工数・納期等の管理経験 ・画像処理、人工知能(AI)に携わった経験 ■所属組織： 第1開発部に配属となります。 部内は概ね1～6名のチームに分かれています。 案件によっては他社とも提携し、10名以上のプロジェ... |
| 給与 | 年収 350万円～550万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市下京区柿本町579番地 五条堀川ビル6F 地下鉄烏丸線「五条」駅より徒歩9分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のプリント基板検査用の検査治具及び、半導体ウェハ検査用のプローブカードの設計開発業務をお任せします。 AI技術の需要が急伸しており、AIデータサーバ向けのプリント基板、半導体GPU、CPUといったICの生産も拡大し続けています。プリント基板、半導体ICは、生産工程の中で通電検査を施す必要があり、AI半導体の品質を保証するための重要な役割です。 【職務詳細】 ・顧客から通電可否チ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ■2DCAD、3DCADの実務経験 ■電子回路の理解がある方 ■国内・海外拠点に出張が可能な方 【尚可】 ■半導体分野での業務経験がある方 ■プリント回路基板の基礎知識 |
| 給与 | 年収 400万円～500万円 |
| 勤務地 | 京都府向日市森本町東ノ口1-1ニデックパークC棟 JR各線「向日町」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 船舶向け電子機器（舶用機器）に関するデジタル回路設計業務（FPGA設計）を担当します。 【職務詳細】 ・舶用電子機器のデジタル回路設計 ・FPGA設計（VHDLによる論理設計） ・画像処理および信号処理アルゴリズムの実装 ・回路仕様の検討および設計資料作成 ・評価・検証業務 ・関連部署との技術連携 【その他プロジェクト例】 同社の強みを活かし、以下のような多彩な案件に携わることも |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・FPGA設計の経験 ・VHDLによる論理設計の経験 【尚可】 ・デジタル回路設計の経験 ・画像処理に関する知識または開発経験 ・信号処理に関する知識 ・組込みシステム開発経験 ・電子機器開発経験 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府 ※プロジェクトにより異なる プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験がある方 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【仕事内容】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計（電気特性, 熱特性, 機械特性 他）。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ■上記を実現 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験 ・パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験 【歓迎要件】 ■英語の読み書き（メールや文献を読む）レベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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紹介会社に登録して非公開求人を見る(無料)
| 京都市北区（151）｜ 京都市上京区（226）｜ 京都市左京区（256）｜ 京都市中京区（933）｜ 京都市東山区（111）｜ 京都市下京区（1,379）｜ 京都市南区（752）｜ 京都市右京区（455）｜ 京都市伏見区（707）｜ 京都市山科区（256）｜ 京都市西京区（203）｜ 福知山市（211）｜ 舞鶴市（82）｜ 綾部市（62）｜ 宇治市（336）｜ 宮津市（24）｜ 亀岡市（155）｜ 城陽市（111）｜ 向日市（164）｜ 長岡京市（315）｜ 八幡市（146）｜ 京田辺市（108）｜ 京丹後市（16）｜ 南丹市（52）｜ 木津川市（93）｜ 乙訓郡大山崎町（39）｜ 久世郡久御山町（177）｜ 綴喜郡井手町（13）｜ 綴喜郡宇治田原町（37）｜ 相楽郡笠置町（4）｜ 相楽郡和束町（0）｜ 相楽郡精華町（80）｜ 相楽郡南山城村（2）｜ 船井郡京丹波町（15）｜ 与謝郡伊根町（3）｜ 与謝郡与謝野町（18）｜ |
