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正社員
| 仕事内容 | 未経験歓迎【和歌山／回路・制御設計】取引先へ転籍多数／待機保証100％／フォロー体制◎／年休124日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・学生時代、理系分野の学問を専攻されていた方 ・電気に関する設計、評価などの業務経験をお持ちの方(文系学部卒業の方も歓迎です) |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～450万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 各プロジェクト先(和歌山県) 住所：和歌山県内の常駐先 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【京都／神奈川】AIアクセラレータの設計・開発（管理監督者）◆EDAツールを駆使して推進／在宅可 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ＜経験＞ ・半導体回路設計、チップ開発経験を有する（3年以上） ＜知識＞ ・半導体に関する知識 ・半導体集積回路に関する知見 ・半導体設計に関する知見 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 980万円～1,150万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅：東海道本線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 新横浜デザイン＆セールスセンター 住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-17 銀洋新横浜ビル7F・8F 受動喫煙対策：屋内全面禁煙... |
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正社員
| 仕事内容 | 【京都／神奈川】AIアクセラレータの設計・開発◆EDAツールを駆使して推進／在宅可／年間休127日 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ＜経験＞ ・半導体回路設計、チップ開発経験を有する（3年以上） ＜知識＞ ・半導体に関する知識 ・半導体集積回路に関する知見 ・半導体設計に関する知見 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～930万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅：東海道本線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 新横浜デザイン＆セールスセンター 住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-17 銀洋新横浜ビル7F・8F 受動喫煙対策：屋内全面禁煙... |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【京都/転居なし】回路設計◆パナソニック等の大手製品が対象！/パナソニックの福利厚生◎ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〈業界未経験歓迎！〉〈職種未経験歓迎！〉 ■必須条件：下記いずれかを満たす方 ・電気電子卒の方 ・オシロスコープなど電気計測器の使用経験 ■歓迎要件 ・なんらかの... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 328万円～505万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都エリアのお客様先 住所：京都府 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都／長岡京】デジタル回路設計※UIJターン歓迎／年間休日124日／大手と取引多数／転勤なし |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LinuxのCUIオペレーション ・Verilog-HDL設計、検証業務を行ったことがある ■歓迎条件: ・DFT（Design For Test）業務のご経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～650万円 ＜賃金形態＞ 月給制 特記事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市友岡二丁目２－５ 勤務地最寄駅：JR京都線線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■プロ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験（5年以上） ※以下の経験のうち、いずれかの経験 レイアウト戦略の検討、ピン割当（外部ピン, ballピン）、 bump設計、 RDL配... |
| 給与 | 年収 650万円～1300万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【キャリアパス】 ■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■DFTの基本知識、経験 ■LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | 年収 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 高速、高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速イ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発のリーダー業務経験 ■高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識 ■英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | 年収 650万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 650万円～1100万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当（外部ピン, ballピン）、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアッ... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的な職務内容】 高速インターフェースIPの開発 ■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入 ■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築 【募集の背景/ミッション】 当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | 年収 650万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集背景】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため 【将来のキャリアパス】 NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。 【配属先】 コア開発部 【働き方】 ■フレッ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。 【具体的な業務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成 ■ESD測定のプログラミングと製品の測定 ■もしくはESD検証環境開発 【募集背景】 車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため 【将来のキャリアパス】 上位エンジニアもしくは幹部社員 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識 ■ChipのESD特性評価経験 ■ESD検証ツールの開発経験 【歓迎要件】 ・PERCやPathfinderなどの検証ツール経験... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【募集背景】 ■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。 ■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。 【具体的な業務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 - HBM/DDR PHY I |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 【歓迎要件】 ・NoCやAMBA規格の知識 ・TOEIC目安：600点 読み書き会話：中級 （英語による当社海外部門、海外顧客、IPベンダとの技術コミュニケーション） |
| 給与 | 年収 650万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【募集背景】 ■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。 ■SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。 【具体的な業務内容】 ■サインオフガイドライン作成、STA、PIツール |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 【歓迎要件】 ・layoutエディタを用いた簡単な回路設計の経験 ・TOEIC目安600点 ※ベンダー及びFab窓口との英会話... |
| 給与 | 年収 650万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【募集背景】 ■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。 ■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニア |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム、論理、性能、タイミング、電力） ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF（ARM）設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF（ARM）システムの設計チームのリーディング、マネジメ... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 900万円～1100万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体業界でのご経験 半導体デバイスの開発、SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）、前・後工程プロセス開発、FAE、LSI回路設計、テスト開発、評価など |
| 給与 | 年収 550万円～1500万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 【募集背景】 人員強化のため ※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー（3,4,5nm,12nm）や新規構造（CoWoS,InFO_oS）の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になってお |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 【歓迎要件】 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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