仕事内容 | 【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ■半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ■半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方 ... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 京都府 |
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