| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご経験・知識 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価（DC特性、トランジ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ■半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ■半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方 ... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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