| 仕事内容 | 【京都/長岡京】製品開発＜スマートフォン向けパワーアンプIC＞ ◆残業20h程度｜通信領域に強み◆ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかをお持ちの方 ・アナログ回路またはレイアウト設計の御経験 ・半導体ICの設計/開発経験 ・RF回路または高周波の知見（学生時代の経験も可） ■歓迎条件： ・回路解析ソフト(SPICE,AD... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日 ※月に... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【職務詳細】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス／CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ★使用ツール…ADS |
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| 応募資格 | 【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路（～G... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 JR京都線「長岡京」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細】 （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （3）回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 ・自動車（AD／ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ・ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） ・次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット） |
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| 応募資格 | 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路／論理いずれか） 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | ※案件先により異なる ※案件先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを築いております。AI・IoT・DXの活用が急速に進む中で、電子回路の高性能化も強く求められています。 今回は豊富な経験を活かし、開発実務に携わっていただけるFPGAスペシャリストとして以下業務をお任せします。 【職務詳細】 同社のお客さま（家電／医療／センサ等に関係する大手 |
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| 応募資格 | 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・VerilogHDLあるいはVHDLでの設計 【尚可】 ・リーダー経験 ・SystemVerilog SystemCでの設計経験 【使用するツール】 ・Xilinx開発ツール ・Intel（ALT... |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | ※案件先により異なる ※案件先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。 【職務詳細】 ※案件事例 ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSIアナログレイアウト設計 ・家電など民生品向け搭載のマイコン開発におけるデジタル回路設計 ・イメージセンサーのアナログ回路設計 ・大手半導体メーカーでのアナログ・デジタル回 |
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| 応募資格 | 【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログLSI のFE設計 ・アナログLSI のBE設計 ・デジタルLSI のFE設計 ・デジタルLSI のBE設計 ・LSIの評価 ・LSIのテスト 【尚可】 ・リーダー経験 ・SystemV... |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のプリント基板検査用の検査治具及び、半導体ウェハ検査用のプローブカードの設計開発業務をお任せします。 AI技術の需要が急伸しており、AIデータサーバ向けのプリント基板、半導体GPU、CPUといったICの生産も拡大し続けています。プリント基板、半導体ICは、生産工程の中で通電検査を施す必要があり、AI半導体の品質を保証するための重要な役割です。 【職務詳細】 ・顧客から通電可否チ |
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| 応募資格 | 【必須】 ■2DCAD、3DCADの実務経験 ■電子回路の理解がある方 ■国内・海外拠点に出張が可能な方 【尚可】 ■半導体分野での業務経験がある方 ■プリント回路基板の基礎知識 |
| 給与 | 年収 400万円～500万円 |
| 勤務地 | 京都府向日市森本町東ノ口1-1ニデックパークC棟 JR各線「向日町」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 世界中のムラタグループを支えるグローバルなセキュリティ施策の企画・設計・導入を担っていただきます。最新トレンド（クラウド・サイバー攻撃対策）に基づいた革新的なソリューションの導入を通じ、ビジネスの安全を築くポジションです。 【職務詳細】 ■電気回路設計： DC-DCコンバータ本体の回路設計、および評価用ジグの設計・測定環境の構築。 ■商品評価・マネジメント： 評価計画の立案、評価ス |
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| 応募資格 | 【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・英語でのコミュニケーションが可能な方 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 JR京都線「長岡京」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご経験・知識 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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