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仕事内容 | 【大阪/滋賀】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、... |
給与 | <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細1> 滋賀製作所 住所:滋賀県草津市岡本町大谷1000-2 勤務地最寄駅:JR各線/草津駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> テクノロジーイノベーションセンター 住所:大阪府摂津市西一津屋1-1 淀川製作所内 勤務地最寄駅:地下鉄今里筋線/井高野駅... |
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仕事内容 | 【担当業務】 ■パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ■インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 【使用ツール】 シミュレーション:PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 【ポジション・立場】 ■パワーモジュール及びその要素開発 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■パワー半導体モジュール全体の設計ができ、インバータ要求仕様(インバータ差別化機能)からモジュールの要求仕様に落とし込み、機能設計・構造設計・回路設計ができる方。 ■パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ■パワーエレクトロニクスに関す... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 大阪府 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー(Renesas Electronics社)との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 【職務内容】 ■Renesas Electronics社や社内他部門とのコミュニケーション ■顧客訪問およびオンライン会議等による、Renesas Electro |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体での経験 ※半導体の設計、営業技術やFAE、半導体電子部品を使用したハードウェア設計等 ※Renesas製品経験者は最優遇 |
給与 | |
勤務地 | 大阪府大阪市中央区 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■期待する役割 イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務など |
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応募資格 | 【必須要件】 ■デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアとしての経験(メイン業務でなくともサブ業務若しくは学生時代に近しい知見をお持ちの方も応募可能です。) ■新規性の高い技術や... |
給与 | |
勤務地 | 大阪府大阪市北区中之島 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 同社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。 特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めており |
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応募資格 | 【必須要件】 ■電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安) ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ・実装評価スキル ・電子基材の加工性評価スキル 【歓迎要件】 ◆有機材料、高分子材... |
給与 | |
勤務地 | 大阪府門真市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7%/営業利益は10年間で1.5倍に成長 ★完全フレックス(コアタイム無し)や在宅制度など柔軟な働き方 ★育休復帰3年後の定着率100%/育児休業後の復職率100% ★年間休日125日/平均残業17.3時間/有 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や経験がある方 【歓迎要件】 ■ビジネス会話レベルの英語力 |
給与 | 年収 550万円~1100万円 |
勤務地 | 大阪府 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VH |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ■半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わ... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 大阪府 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術(微細パターン技 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプ... |
給与 | 年収 600万円~1300万円 |
勤務地 | 大阪府 |
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仕事内容 | ◆誰もが知る大手メーカーでのアナログ・デジタル回路を軸に、研究・開発・製品設計業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で 製品開発、回路設計、実験・評価業務を担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎デジタルカメラ:LSIの論理設計(カメラ信号処理システム開発、論理合成、検証、LSI/FW)の設計 ◎スマートフォン向け |
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応募資格 | 【MUST】 ・複数の種類の回路設計・開発の実務経験が3年以上ある方。 ・PLの経験がある方。 ※アナログ、デジタル、半導体、プリント基板等の経験領域は不問 【WANT】 ・マザーボード、装置レベルの設計経験のある方 ・プロジェクトマネジメントの経験がある方。 ・PMの経... |
給与 | 年収 400万円~800万円 |
勤務地 | ・全国各事業所 ※希望勤務地を最大限考慮。 ※U・Iターン歓迎。 ※住宅補助制度等あり!安心して働けます。 ※転勤:状況によっては隣接エリアへの異動可能性有 ・受動喫煙防止対策:あり(屋内全面禁煙) 【勤務時間】 ・9:00~18:00 休憩60分(配属先により異なる) ... |
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