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| 仕事内容 | 【大阪/滋賀】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 滋賀製作所 住所：滋賀県草津市岡本町大谷1000-2 勤務地最寄駅：JR各線／草津駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ テクノロジーイノベーションセンター 住所：大阪府摂津市西一津屋1-1 淀川製作所内 勤務地最寄駅：地下鉄今里筋線／井高野駅... |
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| 仕事内容 | 同社工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションでは同社工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担って頂ける方を募集しております。（パワー半導体モジュールの生産は外部メーカーへの委託となります。） 【具体的には】 ■パワー半導体モジュール全般の新規要素技術の調査・検討、取り込み |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの経験 ■パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれか ■パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる ■パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験 【歓迎要件】 ■パワー半導体モジュール全体の設計をリードした経験 ■... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 モバイル機器向けCMOSイメージセンサーのロジック設計業務。商品開発における機能要件開発、ロジック回路設計・検証、量産化サポートを行います。また、生産性向上に向けた中期的な改善を行い、商品開発につながるロジック設計領域のリーディングを担当します。 【組織役割】 モバイル機器（主にスマートフォン等）向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません ■英語のドキュメント読解 【歓迎要件】 ■CMOSイメージセンサーでの設計経験 ■アナログ回路の設計経験 or ChipTOPレイアウトフロアプラン構築経験 or デジタル... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府大阪市北区中之島 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【業務内容】 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の１つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■知識：ロジック半導体設計技術（3年）、RTL設計技術（3年） 又は組み込みソフト開発技術（3年） ■経験：FPGA設計開発の経験（3年） ■専攻学科：電気・電子工学、情報工学 【歓迎要件】 ■知識：マイコン・LSＩ仕様設計技術 ■経験：マイコン・LSI設計... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社の新たな技術分野である高周波電力（電源）をもとにした高周波ワイヤレス給電用低損失ケーブル、及びその周辺部材の設計・開発をご担当いただきます。 近年注目度も高まっている将来性のある技術分野であり、技術開発と市場開拓を両輪で進め、ゼロから新規事業を創出いただきます。 EVワイヤレス給電協議会にも所属しており、参画企業・団体との連携も深めて市場開拓を進めてい |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■電力・電源関連の設計、開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■電気関連分野の専攻（電気工学） ■ワイヤレス給電（低損失ケーブル等含む）関連の設計/開発経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【担当業務】 ■パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ（冷却、ノイズ抑制）技術 ■インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路（保護等）技術 【使用ツール】 シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 【ポジション・立場】 ■パワーモジュール及びその要素開発 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■パワー半導体モジュール全体の設計ができ、インバータ要求仕様（インバータ差別化機能）からモジュールの要求仕様に落とし込み、機能設計・構造設計・回路設計ができる方。 ■パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ■パワーエレクトロニクスに関す... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Renesas Electronics社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 【職務内容】 ■Renesas Electronics社や社内他部門とのコミュニケーション ■顧客訪問およびオンライン会議等による、Renesas Electro |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の設計、営業技術やFAE、半導体電子部品を使用したハードウェア設計等のご経験 ※Renesas製品経験者は最優遇 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府大阪市中央区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長 ★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方 ★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％ ★年間休日125日／平均残業17.3時間／有 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や経験がある方 【歓迎要件】 ■ビジネス会話レベルの英語力 |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプ... |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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