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正社員
| 仕事内容 | 半導体エッチング装置のプロセス開発業務 ・課題解決に向けた技術開発、評価 ・装置の最適化に向けた技術開発 ・ソリューション開発 将来チームリーダー、管理職となるポジション |
|---|---|
| 応募資格 | 【歓迎条件】 ・半導体デバイスに関する知識や実務経験 ・エッチング装置を用いた業務経験 ・海外顧客とのコミュニケーション能力（TOEIC600点以上目安） 入社時はビジネスレベルでなくても構いません。将来的には海外顧客先サイトで単独で会話が進められるレベルまで習得していた... |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 山口県下松市 |
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| 仕事内容 | 当社がお取引している製造業さまへ着任していただきます。 製品開発に関する技術的な部署にて、下記いずれかの業務を担当していただく予定です。 ※希望に沿って配属 【 配属先企業 】 ソニー（グループ）、パナソニック（グループ）、レーザーテック、ヤマハ、デンソー 他 ＜ソフトウェア設計＞ ■組込みソフトウェア設計、アプリケーション開発、制御ソフト、画像処理 ■C、C++、C#、.NET、Java、P |
|---|---|
| 応募資格 | 【業界・製品不問】それぞれの分野において、何らかの実務経験をお持ちの方 ＜下記いずれかに当てはまる方を歓迎＞ ◆ソフトウェア設計およびコーディング、評価の経験 ◆半導体関連メーカーでのエンジニア経験 ◆制御設計の経験（具体的な業界や製品は問いません） ◆設計職や技術職にチ... |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 【日本全国および世界各国◆希望を「100％」優先して決定します！】 全国にある、以下いずれかのエリアのクライアント先で勤務となります。 ※転居を伴う配属はありません ※リモート（在宅勤務）勤務可能な案件も中にはあります 【 国内エリア 】 青森県、岩手県、宮城県、秋田県... |
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| 仕事内容 | 当社がお取引している製造業さまへ着任していただきます。 製品開発に関する技術的な部署にて、下記いずれかの業務を担当していただく予定です。 ※希望に沿って配属 【 配属先企業 】 ソニー（グループ）、パナソニック（グループ）、レーザーテック、ヤマハ、デンソー 他 ＜1：ソフトウェア設計＞ ■組込みソフトウェア設計、アプリケーション開発、制御ソフト、画像処理 ■C、C++、C#、.NET、Java |
|---|---|
| 応募資格 | 【業界・製品不問】それぞれの分野において、何らかの実務経験をお持ちの方 ＜下記いずれかに当てはまる方を歓迎＞ ◆ソフトウェア設計又は回路設計評価の経験 ◆半導体関連メーカーでのエンジニア経験 半導体デバイスメーカーでのエンジニア業務経験 （もしくは、業界問わずフィール... |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 【日本全国および世界各国◆希望を「100％」優先して決定します！】 全国にある、以下いずれかのエリアのクライアント先で勤務となります。 ※転居を伴う配属はありません ※リモート（在宅勤務）勤務可能な案件も中にはあります 【 国内エリア 】 青森県、岩手県、宮城県、秋田県... |
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