| 仕事内容 | ■M-fine膜分離装置をはじめ、排水処理・環境関連機器の設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■膜分離活性汚泥法用M-fine装置の設計（プロセス、機械、電気、化学等） ■営業部門と協力して、客先からの依頼に基づき提案書作成、技術ネゴ、原価積算 ■EPC（プラントメーカー）との技術仕様の折衝 ■受注したプロジェクトの管理・遂行 ■ベンダーとの交渉、打合せ、発注 ■海外プロジェクトにおいて |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■排水処理装置や排水処理プラント等の設計業務の経験がある人 ■上下水道や排水処理業界での経験がある人 ■PCスキル（Word、Excel） 【歓迎要件】 ■英語力 |
| 給与 | 年収 350万円～600万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | ◎自社開発レーザー加工装置の機械設計・電気設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造装置メーカーや機械設備メーカーにおいて機械設計・開発の実務経験 ■PCスキル（Excel・Word） 【歓迎要件】 ▼生産技術に関する知識経験のある方 ▼半導体製造装置メーカーでの実務経験のある方 |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 自社開発レーザー加工装置の機械設計・機工設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造装置メーカーや機械設備メーカーにおいて機械設計・開発の実務経験 ■PCスキル（Excel・Word） 【歓迎要件】 ▼生産技術に関する知識経験のある方 ▼半導体製造装置メーカーでの実務経験のある方 【求める人物像】 ●積極的かっ主体的に行動出来る方... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ◆生産装置、検査装置の機械設計 ◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計 ◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計 ◆自動化、ロボットラインの設計 ◆プラント設備設計/施工管理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が3年以上ある方 ■半導体、電子部品などの製造装置開発・設計 ■工作機械、産業機械の開発・設計 ■計測制御機器、計装装置の開発・設計 ■画像処理装置、検査装置の開発・設計 ■工場の生産設備、製造ラインの設計（新規設計、合理化、自動化） |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | ◆射出成形金型・トランスファー成形金型の設計 ◆3次元CADによるモデリング ◆金型及び成形の技術開発 ◆金属・セラミック・ガラスの精密加工技術（切削・研削・研磨） ◆ガラスモールド（レンズ・ミラー等）の開発及び量産技術の構築 ◆光学薄膜の設計及び開発 ◆光学薄膜の量産技術の構築 ◆レンズ設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が3年以上ある方 ■金型設計 ■機械設計 ■3次元CAD ■成形技術 ■切削・研削・研磨の精密加工技術 ■ガラスモールド ■光学薄膜の設計・開発・量産 ■レンズ設計 （いずれかの経験者） ※ものつくりが大好きなエンジニアを求めています。 |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | ◆射出成形金型・トランスファー成形金型の設計 ◆3次元CADによるモデリング ◆金型及び成形の技術開発 ◆金属・セラミック・ガラスの精密加工技術（切削・研削・研磨） ◆ガラスモールド（レンズ・ミラー等）の開発及び量産技術の構築 ◆光学薄膜の設計及び開発 ◆光学薄膜の量産技術の構築 ◆レンズ設計 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 社会人経験が2年以内の方 以下の様な実務経験のある方が望ましい ■金型設計 ■機械設計 ■3次元CAD ■成形技術 ■切削・研削・研磨の精密加工技術 ■ガラスモールド ■光学薄膜の設計・開発・量産 ■レンズ設計 （いずれかの経験者） ※ものつくりが大好きなエン... |
| 給与 | 年収 250万円～300万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | ◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発 具体的には 光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価 ⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討 ⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション ⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析 ⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が3年以上ある方 ■半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方 ■CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方 ■電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方 ■光測定機器、電子部品評価解析に詳しい方ある... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜ＣＡＥ解析＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。 |
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| 応募資格 | ＜設計＞ 各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など） （CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず... |
| 給与 | 年収 300万円～550万円 |
| 勤務地 | 全国（勤務地は配属されるプロジェクトにより異なります） |
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