| 仕事内容 | 【業務内容】 同社製品であるFPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置部品のの手配、購入業務、調達業務を担当します。 ◆詳細： 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 【組織構成】 人数：48名 年代：幅広い年齢層の方がご活躍されておりますが、40代以降のベテラン社員も多く在籍しております！ その中で調達する製品（既製品・オーダーメイド品・素材等）によって３～4チー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■メーカーでの調達経験がある方 【歓迎要件】 ■産業用機器部品の調達経験がある方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【ポジションサーチ求人】 ・本ポジションは、ご応募者様のご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションになります。 ・そのため、通常の選考より選考にお時間がかかる可能性がございます。 ご了承ください。 【こんな方にお勧め】 ・自分の活かせる経験があれば応募してみたい ・自分の経験が一番活かせる業務を応募企業と擦り合わせながら選びたい 【募集ポジション（業務内容）】 ・組 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかに当てはまる方 ■技術職の経験（製造・組み立て、電気設計、ソフトウェア開発） ■半導体業界での経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 半導体製造装置の組立、調整業務を担当いただきます。 作業は手順書に従い行っていただく為、業界未経験の方も、機械もしくは電気図面が読める方はご活躍可能です。 ※夜勤はございません。 【本社研究開発棟の新設】 同社は2023年8月1日に横浜事業所において研究開発新棟「1号館」を竣工いたしました。 新棟には先端研究用のクリーンルームを設置し、開発スペースと最新の評価設備を拡充しております |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■装置関連のメーカーおける組立経験（機械・電気どちらかのご経験でOKです！）５年程度 ■図面を見て組立ができる ■一般工具の使用経験がある ■海外出張可能な方 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【業務概要】 同社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。 半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 【業務内容】 ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ソフトウェア開発の実務経験がある方（C、C++、C＃、Python等） ■海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断） 【歓迎要件】 ■半導体製造装置や製造業界での業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 情報システム部として、グループ全体のIT投資の最適化をお任せいたします。 本ポジションにおけるメインミッションは経営目線で投資対効果をよくするためにどうすればいいのかを考え、ITの側面から光通信グループの生産性向上を推進頂くことです。 具体的に： ・光通信グループでの情報システム関連での課題抽出 ・その課題に応じた企画・設計・社内関連部門との打ち合わせ・経営層への提言 ・ベンダーコ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SIer、事業会社、コンサル、ITベンダーで開発などシステム関連の業務経験（上流下流問わず） 【歓迎要件】 ■ITを軸に、事業成長に貢献したい方 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 入社後は、以下の業務をお任せします。 ・オーディオ製品に関わる機構設計及び製品品質評価 （AV/HiFiコンポーネント、サウンドバー、スマートスピーカー、ヘッドホン、他） ・ODMベンダーに対する機構的開発仕様の策定、評価結果レビュー及び技術指導 ・新モデルの企画への参画 ・新技術や新機能のアイディア創出及び提案 【その他要件】 社外のミーティング参加や海外出張をお願いすること |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンシューマー製品に関わる機構/構造設計経験者 （2年以上） ■英語に対する抵抗感のない方 【歓迎要件】 ■オーディオ製品の設計に熱意、興味を有する方 ■ビジネスレベルの英語力 ■機械工学学位または機械工学に類する学位 |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【募集背景/ミッション】 D&Mは、音響機器を通じて「未来の音」を創造するグローバルリーディングカンパニーです。 近年、事業のグローバル展開やデジタル化が加速する中で、社内SEの役割はますます重要性を増しています。 本ポジションでは、SAPをはじめとする各種ITアプリケーションの開発・運用・管理を担い、社内業務の基盤を支えていただきます。さらに、業務の効率化やDXを推進するITプロジェクトへの参画 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SAP ECC または S/4 HANA の FI / CO / SD / MM / PP のいずれかのモジュールに関する実務経験 ■ITアプリケーションの管理・運用に関する基礎知識と経験 ■ITプロジェクト（導入・改修・運用など）におけるメンバーとしての参... |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて商品企画部 商品企画統括G / 海外向け商品企画を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・製造業にて商品企画、プロダクトマーケティング、販売企画業務の経験がある方 ・商品企画に基づく、市場調査やマーケティング業務の経験がある方 ■英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生する為、業務で英語を利用した経験がある方を... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて海外向けマーケティングおよび販売促進を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的としており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製造業にて販売推進やマーケティングの業務経験がある方 ※海外向け製品における企画業務経験者はさらに歓迎となります。 ・商品企画における制作物の企画立案や、マーケティング等の企画業務経験がある方 ・英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生するため、... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 （設計、試作、各種評価） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 （1）2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 （2）FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 （3）高密度PKG（FCCSP/FC... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■先端パッケージ開発における封止材エンジニアとしてご活躍いただきます。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアで |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※いずれかの材料開発経験 ■モールドアンダーフィル ■封止材 ■アンダーフィル 【歓迎要件】 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験 ・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行っていただきます。 ■物性測定～モデリング～数値解析 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体材料のシミュレーションの経験 ※物性測定～モデリング～数値解析まで 【歓迎要件】 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識 ・評価結果から改良指針を提案できる方 ・電子デバイスの知見 |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【同社について】 同社はオフィスビルや病院、商業施設等を保有する企業に対して、省エネ・省コスト化を目的とした電子ブレーカーの導入や、設備の更新工事、省エネコンサルティングに関するサービスを提供しています。 【ミッション】 同社の情報システム部門において、基幹システムの設計・要件定義・導入・運用に関する業務を一貫してご担当いただきます。現在同社では購買管理システムの刷新PJTを進めておりますので、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験を有する方 ・事業会社の情報システム部門で業務アプリケーションに携わった経験 ・IT関連企業、コンサル会社で、一般企業向けのIT導入・開発経験 ・業務アプリケーションに関する設計経験 【歓迎要件】 ・システム開発プロジェクトにおける全プロ... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 （コンプレッション/トランスファー/ラミネート） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当 【歓迎要件】 ・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど） ・前後工程... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。 【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他） ■技術文献読解レベルの英語力 【歓迎要件】 ■有限要素法を使った応力解析の経験 ■マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験 ■機械学習... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ... |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ■モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ■バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を実施。 ■研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ■研究成果について、特許と論文を作成。 【期待する役割】 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を通じて研究を推進していただきます。 【研究開発の概要】 ■サムス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの分野にて、4～5年以上の研究開発経験を有すること。 ・半導体プロセスデバイスの関連する全般の知見 ・プロセスインテグレーションのご経験（ロジック、メモリに関する研究開発、DRAM、NANDに関する研究開発） 【歓迎要件】 ・産学連携の経験... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【ポジション概要】 重要なKey account との関係構築および新規Key account の獲得、Key project 獲得に向けた積極的なInitiative 活動をお任せします。 【主な業務内容】 ・基幹プロジェクト管理 （スーパーゼネコン、大手設計、土木コンサル、施主・大手企業への仕様提案営業とスペックイン） ・グローバルな建設・土木事業をはじめとする垂直市場各セグメン |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・営業経験5年程度以上 ・豊富な提案営業経験、販売営業経験を持つ方 ・高いコミュニケーション能力と課題解決スキル ・英語力（メール等読み書きができるレベル） 【歓迎要件】 建築仕上げ材、土木資材いずれかのご経験者は尚可 |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ・ソリューション営業部では、お客様の事業課題を起点に、自動化／データ可視化／AIを組み合わせた最適なソリューションを設計・提案します。単なる営業ではなく「課題をともに発見し、形にするパートナー」として、社内外の関係者を巻き込みながら、事業化・収益化を推進していただくポジションです。 【業務内容】 ・顧客課題のヒアリング、要件整理、ソリュー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■顧客折衝の経験 ■DX・製造業の進化に関心をお持ちの方 【歓迎要件】 ■MES／製造業に関する知識・経験 ■プロジェクト型ビジネスの経験（提案～導入・運用まで） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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