| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【具体的な業務内容】 ■外部対応・折衝 官公庁、自治体、業界団体との調整。問い合わせ対応 ■協力関係の構築 ステークホルダーとの連携・協業の推進 国際交流や関係強化 ■情報発信 社外向けイベントや説明会等の企画、運営 【配属先】 渉外部 【働き方】 ■フルフレックス ■原則出社 【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■官公庁（中央省庁）での業務経験 ■英語力（読み書き） 【歓迎要件】 ・外務省、経産省、総務省、内閣府、財務省いずれかでのご経験 ・国家プロジェクトのマネジメント経験 ・英語力（会話） |
| 給与 | 年収 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | 年収 800万円～1400万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | 年収 800万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外... |
| 給与 | 年収 750万円～1500万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | 年収 1000万円～1500万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コスト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があること ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること ・英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | 年収 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 最先端の半導体技術をコアに、最先端商品を提供することでお客様のニーズにお応えいただきます。 【具体的な業務内容】 ■ソリューションSoCの一気通貫営業業務 ※商談開拓から提案・採用、開発から量産・EOLに至るまでをご担当いただきます。 ※担当顧客は国内大手電機メーカー１-２社です。 【ミッション】 様々な業界の既存のお客様への新しい技術提案や、既に注文を受けている製品を継続して安定的に売り上げ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体営業経験 ■顧客（開発～調達）との交渉スキル ■TOEIC目安500点以上 ※顧客海外拠点、当社台湾SCM部門とのWeb会議やメールのやり取りが発生いたします。 【歓迎要件】 ・カスタム半導体の商談～開発～量産までの営業経験 ・半導体特約店の勤務経... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 エネルギーを一切使用せずに対象を冷却する新素材を研究開発いたしました。放射冷却材料の研究開発および製品化に向けた業務を幅広く担っていただきます。高分子・材料系専攻の方を歓迎いたします。 ■新規材料・製品の企画・試作・性能評価 ■量産化に向けた製造技術の開発、協力メーカーとの技術折衝 ■学術機関との共同研究・技術連携 ■品質管理・品質保証体制の構築支援 ■営業・顧客向け技術説明やテク |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理工系大学院 修士課程修了以上 ■製造業における研究開発または商品開発の実務経験（3年以上） あるいは大学等で研究に従事しつつ、企業との共同開発経験を有する方 【歓迎要件】 ・商品企画を行い商品化された経験/樹脂 ・フィルム材料に関わる（製品の一部で樹脂... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■業務内容： オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田株式会社について】 当社は1982 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかのご経験をお持ちの方が望ましい ・オプトデバイス（LED・PD）のデバイス設計・プロセス開発・特性評価の経験 ・オプトデバイス加工・評価に用いる装置選定、維持・管理の経験 【歓迎要件】 LEDの専門知識を有する方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 秋田県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 ・半導体製造に必要不可欠な高純度溶剤の開発 （主に溶剤中のフィルタリング実験/不純物除去、開発品の分析評価/分析精度向上） ・各社フィルターを使用した溶剤中の金属低減実験、パーティクル低減実験 ・金属不純物の分析（ICP-MS）、分析条件・分析手法の検討（pptレベル） 【化成品事業について】 創業以来60年以上培ってきた独自の合成技術・高純 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・修士課程以上（化学専攻） ・ICP-MSを使用した分析経験 【歓迎要件】 ・甲種危険物取扱者の資格をお持ちの方 ・ろ過フィルター開発経験 |
| 給与 | 年収 450万円～600万円 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | 年収 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | 年収 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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