| 仕事内容 | 【期待する役割】 海外部門における工事案件の円滑な推進に向け、現場支援・支払処理・収益管理・決算業務などのバックオフィス業務を幅広く担っていただきます。 特に、出来高管理や為替管理を含む工事収益の管理精度向上を図りながら、現場・営業・管理部門との調整役として、海外事業の安定運営に貢献いただくことを期待しています。 【職務内容】 ・工事現場の各種支援業務（国内における支援がメイン、稀に出張もあり） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■日常英会話 【歓迎要件】 ■建設業事務経験、建設業経理士資格 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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| 仕事内容 | ■仕事内容 クライアントのコールセンター業務をお任せします。 ※クライアント先は大手民間企業：金融（保険・証券会社・クレジット等）、医療・通信、家電製造業等 ・電話を通じてお客様対応の全般 ・インバウンド中心：カスタマーサポート、テクニカルサポート、テレフォンオペレータ等 【具体的業務例】 ①保険/証券関係：保険もしくは証券に関する案内および受付、変更その他各種問合せ対応、入力等 |
|---|---|
| 応募資格 | ■応募資格 ・未経験者、第二新卒者歓迎！ ※職種経験、業界経験、社会人経験すべて問いません。 ※名古屋エリアはシフト勤務/残業可能な方のみ 【歓迎】 ・コールセンター業務の経験がある方 ・PCスキル（データ入力、チャット、e-mailなど）がある方 ・何らかの仕事の経験が... |
| 給与 | 年収 300万円～ |
| 勤務地 | ■勤務地 ・東京都（新宿区、千代田区、中央区、港区、品川区、渋谷区、文京区、台東区、江東区、練馬区） ・神奈川県（横浜市、厚木市） ・愛知県名古屋市中心部 ・大阪市（北区、中央区、浪速区） ※転勤：就業場所の変更の範囲：当社事業所全て |
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| 仕事内容 | 創業オーナーおよび経営陣と連携し、海外展開（主に米国等）の拡大に向けて投資から統治までを横断して推進。 ・海外グループ会社の経営管理、現場実務の支援。 ・海外子会社の業績を継続的に把握し、論点を整理して打ち手の検討・実行を支援。 ・本社方針の浸透を進め、現地運営の管理体制や統治（ガバナンス）を整備。 ・海外投資/M&Aの実務支援（案件探索、財務DD・法務DDの推進）。 |
|---|---|
| 応募資格 | ◆必須 海外勤務経験 商社などの大手事業会社での勤務経験 ◆尚可 海外グループ会社の経営管理・実務支援 契約書（ファイナンス関連等を含む）の知見 国内外M&A（法務DD、ドキュメンテーション、契約交渉）経験 創業オーナー系企業での勤務経験（創業... |
| 給与 | 年収 800万円～ |
| 勤務地 | 東京都中央区 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 法務部の中核メンバーとして、以下の業務を経験や適性に応じて横断的にご担当いただきます。 1、M&A・投資案件（国内・海外） ・法務デューデリジェンスの実行、スキームの検討 ・DA（最終契約書）の起案・レビューおよび交渉、クロージング支援 2、海外事業法務（グローバル対応） ・豪州・米国等、海外現地法人における法的スキームの構築・支援 ・国際契約（英文契約書）の起案・審査・交渉サポート 3、 |
|---|---|
| 応募資格 | ◆必須 企業法務経験10年以上（そのうち国際法務経験3年以上） ◆尚可 以下のいずれかについて「必要に応じて外部弁護士と連携しながら案件を推進できる程度の能力」を有すること。 1. グループ会社支援（機関運営支援、規程改定などのガバナンス施策、相談対応） 2. ファイ... |
| 給与 | 年収 ～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。 【具体的な業務内容】 ■既存テスト仕様に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ■テスト結果の解析および不良の一次切り分け ■デバイス・製造部門と連携した |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ■ウエハプローバーまたはパッケージハンドラの運用経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 【歓迎要件】 ・... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理 ■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート ■装置トラブル・工程問題の初期対応 ■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化 ■製造・生産技術部門との連携業務 【配属先】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・半導体デバイスの製品技術の経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ■パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析 ■基板検査工程の立上げ・運用 ■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り ■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応 【配属先】 技術開発統括部 - 旧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■バーンイン装置の運用・管理 ■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行 ■試験結果の確認および不良分析サポート ■装置トラブル発生時の一次対応 ■テスト・信頼性部門との連携業務 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■バーンイン装置の運用経験 ■バーンイン装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■システムレベルテスト環境の構築・運用 ■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ■テスト結果の整理・課題抽出 ■顧客要件に応じた評価内容の調整 ■新規用途・新製品向け評価手法の検討 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技術部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■システムレベルテストの運用経験 ■システムレベルテスト装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務内容】 双日Gの中核を担う当社にて、合成樹脂の原料商材を担当いただきます。 【営業手法】 既存顧客へのルート営業の中で、ニーズに応じた提案や顧客からの紹介で販路を拡大していきます。 【詳細】合成樹脂の原料商材を加工会社や完成品メーカーに販売 【魅力】 樹脂成形材料の一次商社として、取扱高は業界最大級。国内外での様々な業界・分野にサプライチェーンを構築。他社に差別化を図れる植物由来の樹脂 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ビジネス英会話で交渉可能な方 ■化学業界経験者 【歓迎要件】 ■原料（合成樹脂）の営業経験ある方 ■プラスチック包装業界経験 ■紙/金属等での包装業界経験 ■素材業界又は製薬業界出の開発経験のある方 |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | 年収 800万円～1400万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | 年収 800万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外... |
| 給与 | 年収 750万円～1500万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | 年収 1000万円～1500万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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