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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■プロ
応募資格 【必須要件】 ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験(5年以上) ※以下の経験のうち、いずれかの経験 レイアウト戦略の検討、ピン割当(外部ピン, ballピン)、 bump設計、 RDL配...
給与 年収 650万円~1300万円
勤務地 愛知県

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求人の特徴
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  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応(海外対応を優先) ■英語力(TOEIC600-700点以上目安) 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
給与 年収 900万円~1100万円
勤務地 愛知県

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  • 管理職・マネージャー職採用
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仕事内容 製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業
応募資格 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外...
給与 年収 600万円~1500万円
勤務地 愛知県

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  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ
応募資格 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 愛知県

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  • 転勤なし・勤務地限定
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【キャリアパス】 ■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を
応募資格 【必須要件】 ■DFTの基本知識、経験 ■LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または中国語スキル)
給与 年収 600万円~1500万円
勤務地 京都府

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仕事内容 ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の...
給与 年収 650万円~1100万円
勤務地 京都府

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仕事内容 ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の...
給与 年収 650万円~1100万円
勤務地 愛知県

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  • 学歴不問
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仕事内容 プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポー
応募資格 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当(外部ピン, ballピン)、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアッ...
給与 年収 600万円~900万円
勤務地 京都府

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仕事内容 プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポー
応募資格 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当(外部ピン, ballピン)、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアッ...
給与 年収 600万円~900万円
勤務地 愛知県

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求人の特徴
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  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【募集背景】 ■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。 ■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。 【具体的な業務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 - HBM/DDR PHY I
応募資格 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 【歓迎要件】 ・NoCやAMBA規格の知識 ・TOEIC目安:600点 読み書き会話:中級 (英語による当社海外部門、海外顧客、IPベンダとの技術コミュニケーション)
給与 年収 650万円~1000万円
勤務地 愛知県

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仕事内容 【募集背景】 ■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。 ■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。 【具体的な業務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 - HBM/DDR PHY I
応募資格 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 【歓迎要件】 ・NoCやAMBA規格の知識 ・TOEIC目安:600点 読み書き会話:中級 (英語による当社海外部門、海外顧客、IPベンダとの技術コミュニケーション)
給与 年収 650万円~1000万円
勤務地 京都府

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  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【募集背景】 ■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。 ■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニア
応募資格 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証(特にシステム、論理、性能、タイミング、電力) ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF(ARM)設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF(ARM)システムの設計チームのリーディング、マネジメ...
給与 年収 700万円~1100万円
勤務地 京都府

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  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 プローブカードの重要構成部材である針の開発担当として、仕様検討から設計、評価まで一連の業務をご担当いただきます。 関係部門と連携しながら、製品精度・品質の向上に向けた技術開発および改善活動を主体的に推進していただくことを期待しています。 【業務内容】 プローブカードの構成部材開発・製品開発・技術開発 ■針(構造含む)の開発業務 ・針の仕
応募資格 【必須要件】 ■技術開発職の経験者 【歓迎要件】 ■統計のスキル保有者が望ましい ■AutoCADスキル保有者が望ましい ■TOEIC500点以上
給与
勤務地 大分県

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  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 近年、ネットワーク機器や音響機器の市場はニーズの多様化や技術進化の加速を背景に、当社では新製品および派生モデルの開発が継続的に増加しています。これに伴い、開発段階から量産・市場投入に至るまで、製品品質を確実に担保する製品評価業務の重要性はこれまで以上に高まっています。 製品評価は、単なる不具合検出に留まらず、設計品質の妥当性検証や潜在的なリスクの洗い出しを通
応募資格 【必須要件】 ◆経験 ・電気・電子系製品の設計/評価/品質保証いずれかの実務経験 ・他部門(設計開発部門、調達部門、海外工場など)と連携した業務経験 ◆能力 ・電気回路設計の基礎知識をもとに、製品仕様や構成を踏まえた試験計画を立案できること ・他部門や海外拠点と円滑なコミュ...
給与 年収 600万円~900万円
勤務地 静岡県浜松市

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  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【主な業務内容】 ・半導体成膜装置を用いたプロセス開発・評価業務 ・顧客要望に基づく最適プロセス/新規プロセス(レシピ)の開発・チューニング ・装置オペレーション、成膜評価・分析、データ整理およびレポート作成 ・装置性能・生産性を最大化するためのプロセス提案 ※ご希望やご経験に応じて、ゆくゆくは下記業務もお任せいたします ・顧客への技術報告・打合せ、技術ディスカッション ・プロセス開発計画の立案
応募資格 【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方 ・半導体業界での実務経験 (プロセス開発、装置エンジニア、装置メンテナンス 等) ・理工系(化学・物理・材料 等)分野での研究開発・量産開発経験 ・業界未経験の場合でも、学生時代に成膜/半導体/材料分野の研究経験を有する方 【歓迎要...
給与 年収 400万円~1000万円
勤務地 岩手県奥州市

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  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【職務概要】 ■半導体製造装置の海外輸出における環境法規制対応の専門職として、  各国の法規制動向を把握し、製品・設計・サプライチェーン全体を  横断した適合対応をリードいただきます。 ■新規法規制の制定・改定時にも主体的に対応できる人材として、  関係部門・外部機関と連携し、環境法規制リスクを未然に防止する役割を担います。 ■将来的には、組織横断での統括やマネジメントも期待されるポジションです。
応募資格 【必須要件】 以下いずれかの経験を5年以上有する方 ・製造業における環境法規制対応の実務経験 ・SEMI規格に関する知識・実務理解をお持ちの方 【歓迎要件】 ※求める人物像 ・新しい法規制・ルールに対して主体的に学び、対応できる方 ・技術部門・外部機関と円滑にコミュニケーシ...
給与 年収 400万円~1500万円
勤務地 岩手県奥州市江刺区岩谷堂字松長根52

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  • 年間休日120日以上
  • 未経験歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、オートモーティブソリューション事業部 商品開発部にて下記業務をお任せいたします。 【業務内容】 ■1.車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務 ■2.光学貼合用のアクリル樹脂の評価
応募資格 【必須要件】 ■高分子材料または化学系の基礎知識 ■材料開発の実務経験(配合・実験・評価等)3年以上 【歓迎要件】 ■車載用OMS関連知識保有 ■顧客対応経験 ■e-mail対応、技術レポート作成可能、顧客先で技術プレゼンが可能な英語レベル ■アクリル系材料や粘着剤の経験 ...
給与 年収 500万円~900万円
勤務地 栃木県下野市

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  • 上場企業
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  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、オートモーティブソリューション事業部 商品開発部にて下記業務をお任せいたします。 【業務内容】 1.スパッタリング技術を用いた新製品開発 2.光学フィルムの評価、解析 3.お客様対応(
応募資格 【必須要件】 ■下記のいずれかに該当する方 ・スパッタリング技術や真空技術の知識とご経験をお持ちの方 ・電子材料向けフィルム製品に携わったご経験をお持ちの方 ■顧客対応経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・光学設計経験をお持ちの方 ・光学特性評価に関する知識をお持ちの方 ・光学...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 栃木県下野市

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求人の特徴
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  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 コーポレート部門の経理部において、グループ全体の稼ぐ力向上に向けた業務分析や施策の提言、経理教育を担っていただきます。 あわせて、グループ共通基盤となるERP刷新プロジェクトにも参画いただき、経営基盤強化に貢献していただくポジションです。 <具体的には> ・業務管理ツール(SAPや連結システム)を活用した、連結及び事業部門/グループ会社の業績分析 ・同社事
応募資格 【必須要件】 ■事業会社での財務/経理部門の業務経験と知識 ■英語力(メールでのやり取りレベル) 【歓迎要件】 ▼中国語の語学力 ▼日商簿記2級以上をお持ちの方
給与 年収 500万円~750万円
勤務地 福岡県北九州市八幡西区

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 語学力を活かす
仕事内容 【期待する役割】 海外営業担当として、活躍いただきます。基本的に直接顧客(自動車メーカー)とのやり取りがメインです。入社後はご経験に応じて、先輩社員のサブ担当やアシスタントからご担当いただく予定です。 【業務内容】 業務に慣れて頂いた段階で独り立ち頂き、既存顧客フォローをメインに、設計開発部門と連携頂きながら案件の受注~納入までのフォロー、製品の販売・営業業務を進めて頂きます。 ★欧州・アジア・
応募資格 【必須要件】 ・工作機械メーカーにて法人営業のご経験をお持ちの方 ・英語を使うことに抵抗がない方
給与 年収 500万円~700万円
勤務地 富山県南砺市野尻

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。
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