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11/17更新!住友電工デバイス・イノベーション株式会社会社ID:105855の転職・求人情報

23件中 21~23件目を表示中

求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【期待する役割】 世界40数カ国に約390社のグループ会社を有する住友電工グループの、電子デバイス・光デバイス事業を担う同社の社内の基幹業務システムや生産システムの設計・開発・運用・保守をお任せします。 【職務内容】 ■同社事業に資する情報システムの企画立案と実行 ■社内システムの設計・開発・運用・保守 ■データ分析と活用、セキュリティ管理 【配属先】 情報システム部 【募集背景】 DXを背
応募資格 【必須要件】 ■基幹系システムまたは生産システム開発経験 ※ベンダー側・SIer出身の方歓迎! 【歓迎要件】 ■要求定義や要件定義のご経験 ■データベースの設計・構築・運用・保守 ■Java、C#、VB.net等での開発経験
給与 年収 450万円~700万円
勤務地 山梨県中巨摩郡昭和町

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 化合物半導体デバイスを開発・製造・販売している同社で、高周波デバイス、および増幅器設計開発をお任せいたします。 【具体的に】 ■携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発 ■顧客向けドハティ増幅器の設計開発 ■高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析 ■試作品の高周波特性、信頼性評価 ■高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上
応募資格 【必須要件】 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■高周波、高出力増幅器の設計開発経験 ■高周波(GHzオーダー)RF測定スキル ■高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験 【英語...
給与 年収 450万円~800万円
勤務地 山梨県中巨摩郡昭和町

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 語学力を活かす
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 化合物半導体電子デバイスを開発~販売している同社にて、ウエハプロセスの開発をお任せいたします。 【具体的に】 ■iデバイスを含め、幅広い半導体技術の活用による、化合物半導体電子デバイスの特性及び機能性向上に向けた開発 ■多層配線に関するプロセス開発(電極材料、層間絶縁膜、平坦化等の加工技術) ■放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術) ■素子集積
応募資格 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者   ■プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者   ■ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者   ■高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析によ...
給与 年収 450万円~800万円
勤務地 山梨県中巨摩郡昭和町

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社の会社概要

会社名 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
所在地 〒244-0845
神奈川県横浜市栄区金井町1
紹介文 -
業種 -
設立 年1984年5月
代表者 -
資本金 15,000百万円
売上 -
従業員数 1,575名
URL http://www.sedi.co.jp/
事業内容 ■事業概要:
化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造

■事業詳細:
住友電工デバイス・イノベーション(略称:SEDI)は、住友電気工業株式会社と富士通株式会社の折半出資会社のユーディナデバイス株式会社として、2004年4月に設立され、2009年4月の住友電気工業株式会社による完全子会社化を経て、同社の光伝送デバイス事業を統合再編し、同年8月発足されました。
「最小の消費電力で、最大のデータ伝送を可能にする化合物半導体デバイスの提供による、デジタル社会およびカーボンニュートラルの実現。」をSEDI Visionに掲げ、化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造を行っています。具体的には、「光通信網に用いられる光素子などのデバイスや光トランシーバなどのモジュールに関わる事業」と「移動体通信、衛星通信、車載レーダなどに用いられるHEMTやMMICなどの無線通信デバイスに関わる事業」を展開しており、それぞれの事業において、グローバルマーケットで1、2位を争うシェアを占めています。

■特徴:
化合物半導体には、ガリウム砒素、インジウムリン、窒化ガリウムなどの素材が使用されており、シリコン等と比べて、高速動作・受発光機能・熱や放射線に強いなどの特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。消費電力も少なく、小型化も容易なため、情報通信関連分野は勿論、自動車関連や民生エレクトロニクスなど、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。

■事業所:
本社/横浜市栄区金井町1
山梨事業所/山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
主要取引先 -
主要取引銀行 -

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