| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■半導体製造装置の納入、設置、動作確認 ■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 ■プロービングマシン ウェーハ上に形成されたチップの電 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■工業製品のサポート業務経験 ■装置納入・設置・メンテナンス業務経験 ■転勤が可能であること ※業界未経験可 【歓迎要件】 ・英語力 ・メカトロニクスの総合的な知識 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■半導体製造装置の納入、設置、動作確認 ■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 ■プロービングマシン ウェーハ上に形成されたチップの電 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■工業製品のサポート業務経験 ■装置納入・設置・メンテナンス業務経験 ■転勤が可能であること ※業界未経験可 【歓迎要件】 ・英語力 ・メカトロニクスの総合的な知識 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 山形県山形市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置のカスタマーサポートをご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■半導体製造装置の納入、設置、動作確認 ■製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 ■プロービングマシン ウェーハ上に形成されたチップの電 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■工業製品のサポート業務経験 ■装置納入・設置・メンテナンス業務経験 ■転勤が可能であること ※業界未経験可 【歓迎要件】 ・英語力 ・メカトロニクスの総合的な知識 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 大阪府吹田市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務を実施いただきます。 【具体的な業務内容】 ■ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価 ■ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発 ■ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工 ※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■装置と加工工具を使用した加工評価経験 【歓迎要件】 ・工学系（機械工学）出身 ・研削装置を使用した研削評価経験 ・英語での会話が可能であること |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ウェーハ面取り機の新機能開発業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■ウェーハ面取り機に関する新機能開発業務 ■新機能の評価業務 ■新機能の客先リリース ※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。 【働き方】 ■原則出社 ■フルフレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■CADの使用経験 ■装置の開発経験 【歓迎要件】 ・工学系（機械工学）出身 ・半導体製造装置の開発経験 ・英会話能力 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置組立作業をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■装置組立・配線・配管作業／調整・検査作業 ■パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成） ※社内での対応がメインとなります。 【働き方】 ■原則出社 ■フルフレックス ※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり ※管理職は本制度の適用対象外 ■勤務地 １．飯能工場（埼玉県飯能市） ２ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験があること ■製造メーカーで電気系組立経験 ■製造メーカーで機械系組立経験 ■製造メーカーで製品のオペレーション経験 ■製造メーカーでフィールドエンジニアの経験 |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ウェーハ研削盤（グラインダー）の機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ■新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じてお任せする業務が変わります。 【取扱製品】 ■ウェーハ研削盤（グラインダー） 同社 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機構設計、加工機設計の経験 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 各種半導体製造装置の機械設計全般を中心に業務を行っていただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して携わることが可能です。 【具体的な職務内容】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機構設計の経験（業界未経験可能） 【歓迎要件】 ・メカトロニクスの総合的な知識 ・半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 各種半導体製造装置の電気設計全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計、電源回路などの電気回路設計 ※ご経験によってお任せする製品を決めていきます。 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 ■プロービン |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気系ハードウェアの設計経験 ※特にデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計などの電気回路設計に携わり、開発を立ち上げから完了まで携わったご経験 【歓迎要件】 ・メカトロ二クスの総合的な知識 ・EMC・安全法規制の知識 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニアとして業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学の知識 ■メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験 ■加工プロセス開発の経験 【歓迎要件】 ・英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 ■プロービングマシン |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学の知識 ■メカトロニクスの総合的な知識 ■メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験 ■加工プロセス開発の経験 【歓迎要件】 ・中国語 |
| 給与 | 年収 650万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ■切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学の知識 ■ビジネスレベルの英会話能力 ※下記いずれかのご経験がある方※ ■工作機械の操作経験 ■ブレード加工機での操作経験 ■レーザ加工機での操作経験 【歓迎要件】 ・ダイサーなどの切断装置経験 ・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■新機種の試作、初期量産の対応 ・技術部門への組立性向上、作業性改善などの提案、要請 ・量産時手順書の作成、製造部門への組立指導、支援 ■生産性向上 量産時の製造治工具の設計、製作、改善 ■自働化、省力化 製造現場での作業の自働化、省力化への改善取り組み 【働き方】 ■原則出社 ■ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■電気回路の知識（電気工学の専門課程修了） ■電気系ハードウェアの設計経験 ■製造メーカーでの電気系組立経験 ■製造現場でのPDCA、QCサイクルに関する理解 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 プローバ用チャックの技術開発業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■半導体検査装置のプローバ用チャック及びチラーの技術開発 ※材料物性・物理学・材料力学・熱流量などの知識を活かせます 【取扱製品（一例）】 ■プロービングマシン ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置 https://www.accre |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学の知識 ※下記いずれかのご経験があること ■産業用ホットプレートやクーリングプレートのご経験 ■産業用チラー等の冷凍機応用機器のご経験 ■材料系・熱力学の知識 【歓迎要件】 ・プローバ用チャック開発のご経験、またそれに必要な要素開発のご経験 ・チャック冷... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C言語によるソフトウェアの開発経験（業界未経験可） 【歓迎要件】 ・メカトロニクスの総合的な知識 ・ C++、VC++、JAVA、UNIX、Python経験 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ■搬送系システムの設計・評価 ■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 【取扱製品（一例）】 ■ウェーハ研削盤（グラインダー） 同社独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機構設計、加工機設計の経験 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可 ◇半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験あれば尚可 【歓迎要件】 ・メカトロニクスの総合的な知識 ・半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 三次元座標測定機に関連した電気設計・開発を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■モーター制御及びコントローラ回路の設計、検証 ■シーケンサー・リレーのラダーの扱い ■アナログ、デジタル回路の設計、検証 【取扱製品】 ■三次元座標測定機 「日本初の三次元座標測定機」を開発したパイオニア製品 https://accretech.com/jp/prod |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■精密測定機の開発・設計経験 ■工作機械・半導体製造装置の制御装置開発・設計経験 ■アナログ・デジタル回路設計経験 ■モーター制御、回路設計経験 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■海外現地法人及び各国代理店向けへの製品ＰＲ・提案 ■海外現地法人セールスの支援業務 ■価格・納期交渉 ■アフターフォロー ■予算策定・実行・レビュー・対策検討 【取扱い製品】 計測機器 ※三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、研削盤・旋盤用・マシニングセンタ用など 【顧客】 海外現地法人及び各国代理店 【担当エリア】 欧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■BtoB企業での営業経験（経験年数不問） ■TOEIC600点以上もしくは英検準2級以上 【歓迎要件】 ・電機や電子デバイスメーカー、商社でのご経験 ・海外向けアプリサービス営業経験者尚可 ・海外出張経験のある方尚可 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【具体的な業務内容】 社内ネットワークの企画・設計・構築・運用業務及び、システムの基盤となるIaas/Paas環境の企画・設計・構築・運用業務を行っていただきます。 ■社内IT・インフラ環境の企画・立案・設計・保守・ヘルプデスク ■社内ツールの企画・立案・開発（開発は弊社子会社に委託）・運用・保守 ■社内へのＩＴ知識、ITセキュリティの啓蒙、教育コンテンツの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■WANやLANを用いたネットワークに関する構築経験（5年以上） ■サーバ、仮想化、ストレージを用いたサーバ基盤に関する構築経験（5年以上） 【歓迎要件】 ・要件定義や基本設計、障害報告などでエンドユーザーやベンダーとの折衝経験 ・イ... |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【具体的な業務内容】 全社セキュリティの企画、設計、構築、運用に関する業務を行っていただきます。 ■情報セキュリティ・インシデント対策 ■情報システムへの攻撃手法の分析 ■サイバー攻撃対策の立案と実行管理 ■ネットワークやソフトウエアに関するセキュリティ基準の策定・セキュリティ強化施策の立案 ■グループ会社全体でのセキュリティ活動推進 【使用社内システム】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験で問題ございません。 ■情報セキュリティ・インシデントへの対応経験 ■ネットワークやソフトウエアの脆弱性診断の経験 ■システム構築プロジェクトにおいてセキュリティ対策を提言・実行した経験 【歓迎要件】 ・CSIRT活動、SOC、インシ... |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 会社名 | 株式会社 東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | 〒192-0032 東京都八王子市石川町2968-2 |
| 紹介文 | 「測る」をキーワードに半導体製造装置と計測機器の二つの分野で高い世界シェアを獲得しているメーカー。半導体向けプローバは世界トップシェア ■半導体製造装置と計測機器の二つの分野で世界シェアトップを獲得している装置メーカーです。同社は、あらゆる製品の設計・製造・検査の指針になる「測る」という技術を追求してきました。計測機器に加え、1960年台からは、精密測定・位置決め技術をベースに半導体製造装置の分野に進出しました。現在では、半導体製造装置業界、計測機器業界で、圧倒的なシェアを獲得し世界中でビジネスを展開するグローバル企業へと成長しています。 ■半導体製造装置については世界トップシェアのプローバに頼るのではなく、今後はグラインダー、ダイジング装置など後工程分野にも注力します。また計測に関しても新製品の開発スピードを上げていきます。顧客も国内だけでなはく、アジア圏、特に中国向けを更に促進していく予定です。 ■半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは、世界トップシェアを誇っています。 ■金属表面の凸凹や微細形状の測定と解析を行う表面粗さ・輪郭形状測定機や、ボールやシャフト等を高精度に回転させて円筒形状の測定と解析を行う真円度・円筒形状測定機は、トップクラスのシェアを確固たるものにしています。 |
| 業種 | 半導体・電子・電気部品(メーカー) |
| 設立 | 年1949年3月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 11,573百万円 |
| 売上 | 166,839百万円 |
| 従業員数 | 1,292名 |
| URL | http://www.accretech.com/ |
| 事業内容 | 【目指す姿】未来を見据え、全てのステークホルダーの皆さまと課題を乗り越え、持続可能な未来を創り上げていきます。 【東京精密のパーパス、ビジョン、ミッション、バリュー】 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
