正社員
積層セラミックコンデンサ(MLCC)、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置(自動機)の開発業務をご担当いただきます。
【業務内容】
・電子・半導体部品製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価
・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究
・共同研究結果を元に新工法の開発・提案
・今までにない新規装置の開発
・生産装置に実装するAI技術開発
※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(精密・計測・医療機器関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 東村山市 |
交通 | - |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
待遇・福利厚生 | - |
休日・休暇 | 年間休日123日 |
応募資格 | 要素開発に興味・関心がありチャレンジしたい方の応募待っています! 【MUST】 ・要素技術開発の経験 【WANT】 ・産業機器、装置、自動機などの機械設計のご経験 ・3D CAD、CAE経験があると良い |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 東証上場、日系大手の産業用・化学用・医療用等特殊ポンプのトップメーカー |
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所在地 | - |
事業内容 | 日系大手の化学用特殊ポンプのトップメーカー。 東証一部上場企業、年商1000億円、海外拠点20箇所、海外売上比率44%。 |
代表者 | - |
URL | - |
設立 | 1950年 |
資本金 | 6544 |
売上 | - |
従業員数 | - |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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