正社員
ムラタでは開発から生産までを日本国内で一括で行うことで、最先端の通信モジュールパッケージ開発に柔軟かつスピーディーな対応ができる体制となっています。プロセス・材料・商品開発は京都、製造も国内工場で行うため、物理的距離も近く、関係者との意思疎通も言語上の障害がありません。Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
【職務詳細】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・LTCCのプロセス、材料開発（グリーンシートプロセス、焼成、めっき、電極、セラミックス）
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
★出張頻度…工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 岡山県瀬戸内市邑久町福元 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・パッケージ構造の開発に必要なプロセス技術（実装、洗浄、モールド、グラインド、ダイサー、シールド、レーザー、プレス、ラミネート、めっき等）のいずれかの経験 ・理工学系の専門性を持っている ・技術職としてモノづくりに携わったことがある ・コミニュケーション能力、協調性が高くチームで仕事ができる 【歓迎要件】 ・パッケージ構造の開発に必要なプロセス技術（実装、洗浄、モールド、グラインド、ダイサー、シールド、レーザー、プレス、ラミネート、めっき等）の複数工程の経験 ・電子部品製造に技術者として携わったことがある ・商品開発経験がある ・データサイエンススキルを持っている |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社岡山村田製作所 |
|---|---|
| 所在地 | 〒701-4241 岡山県瀬戸内市邑久町福元77 |
| 事業内容 | ■事業内容： セラミック原料・多層デバイス・インダクタ |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.murata.co.jp/okayamamurata/ |
| 設立 | 年1992年4月 |
| 資本金 | 480百万円 |
| 売上 | 1,686,800百万円 |
| 従業員数 | 2,188名 |
| 平均年齢 | 37.6歳 |
| 主要取引先 | - |
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