正社員
1. 日本の研究機関の技術上陸を引き受け、新製品の設計と開発、主要プロセスの研究開発に参加し、新製品開発に関連する作業指標を完成する。
2. 技術要件と製品の策定に参加する。
3. 対応する技術改善とプロセスの研究開発を実施し、主要プロセスの開発を実行する。
4. 製品の異常改善を実施し、製品の進捗状況をフォローアップし、テストデータを収集する。
5. その他会社による業務依頼を積極的に完成する。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア（工作機械・ロボット・重電関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 筑波/大阪 中国出張・駐在あり |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～ |
| 待遇・福利厚生 | - |
| 休日・休暇 | 詳細は面談時に説明いたします。 |
| 応募資格 | 1.専攻：材料、化学、電子工学、機械工学等、学士以上 2.資格：MLCCプロセスの基礎研究、製品開発または材料研究に5年以上従事した経験 3.言語：英語、日本語; 4 .スキル: 大手MLCCメーカーでの勤務経験、MLCC製品開発の経験、MLCC製造プロセスに精通している、CADソフトウェアおよびオフィスソフトウェアアプリケーションに精通している、最先端の製品、最先端の材料特性および応用研究に精通している; 強い論理的思考、コミュニケーションおよび調整スキル、プレッシャーに耐える優れた能力、率先して取り組む能力、IATF16949 システムの要件を理解する能力。 |
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| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 信維通信日本 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | Sunway Communication was established on April 27, 2006 and was listed on the Shenzhen Stock Exchange in November 2010 (stock code: 300136). The company develops and produces various electronic components and modules related to RF, such as antenna modules, wireless charging modules, EMC/EMI products, precision connectors & cables, passive components and more. Product applications include consumer electronics (smartphones, tablets, PCs, smart wearable devices etc.), automotive, IoT/smart home, communication infrastructure, data centers and more. Our advanced research centers around the world focus on developing cutting-edge technologies to ensure robust growth in the future. |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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