正社員
1.日本の研究所の技術上陸を引き受け、新製品の設計・開発とプロジェクト管理を担当し、プロジェクトチームメンバーと各部門を調整・組織し、新製品開発とプロジェクト進捗の品質を保証する。
2.製品の技術要件と標準の策定を担当し、研究開発と主要プロセスの最適化を組織および指導する。
3. チーム構築、人材管理とトレーニング、日常管理と研究開発グループの業績評価を担当する。
4. その他会社による業務依頼を積極的に完成する。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア（工作機械・ロボット・重電関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 筑波/大阪 中国出張・駐在あり |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～ |
| 待遇・福利厚生 | - |
| 休日・休暇 | 詳細は面談時に説明いたします。 |
| 応募資格 | 1. 専門分野：材料、化学、電子工学、機械工学等、修士号以上 2. 資格：MLCCプロセスの基礎研究、製品開発または材料研究における15年以上の経験 3. 言語：英語、日本語; 4 スキル: 大手MLCCメーカーでの勤務経験があり、MLCC製品開発の豊富な経験があり、MLCCの全プロセス技術能力があり、PPAP、APQP、FMEA、SPC、MSAの5つのツールおよびIATF16949システム要件に精通している、および最先端の製品や材料に精通していること 特性と応用研究、高い自発性、強力な論理的分析能力、プレッシャーに対する優れた耐性、積極的なコミットメント、一定のプロジェクト管理経験、強力なプロジェクト管理能力とチーム管理能力。 |
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| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 信維通信日本 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | Sunway Communication was established on April 27, 2006 and was listed on the Shenzhen Stock Exchange in November 2010 (stock code: 300136). The company develops and produces various electronic components and modules related to RF, such as antenna modules, wireless charging modules, EMC/EMI products, precision connectors & cables, passive components and more. Product applications include consumer electronics (smartphones, tablets, PCs, smart wearable devices etc.), automotive, IoT/smart home, communication infrastructure, data centers and more. Our advanced research centers around the world focus on developing cutting-edge technologies to ensure robust growth in the future. |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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