【株式会社日立ハイテク】画像処理（次世代半導体検査装置）/茨城勤務（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■評価システム製品本部　新製品開発センタにおいて次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。

＜詳細＞
１．当部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っており、約1年後の量産展開を目指しております。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。
この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発をご担当頂きます。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

２．当社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。
半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。
顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。

３．最先端プロセスに求められる検査技術は、数ナノメートルの微小欠陥を検出する画像処理技術だけではありません。
半導体製造ラインは24時間365日稼働しており、検査装置も性能を維持して安定稼働し続けることを求められます。
精度と安定性を両立することで、装置の信頼性が確保できます。
顧客から信頼される装置の開発、特に新技術に積極的に取り組んでいくエンジニアとしてのやりがい、成長環境が当部署にはございます。
新技術の追求、挑戦し続けたい方を求めています。

【採用背景】　
■当社は企業ビジョンとして「ハイテクプロセスをシンプルに」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
お客様ともにサステナブルな未来を切り開くために、業界を牽引するトップシェアメーカーとして、更なる技術革新・卓越性を追求していただける技術者に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。
■当部署では、次世代の半導体検査・計測装置の開発を行っています。
次世代製品の開発においては、顧客の多様なニーズを先回りして把握し、顧客の技術課題を解決するソリュー…