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【株式会社 本田技術研究所】車載用次世代パワー半導体の研究開発 #4258【転職支援サービス求人】(正社員)

株式会社 本田技術研究所 求人更新日:2024年3月26日 求人ID:35654464
求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

掲載予定期間:2024/2/29(木)〜2024/5/29(水)


車載用次世代パワー半導体の研究開発 #4258


■職務概要:
・カーボンニュートラルなど、環境負荷ゼロ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ半導体(SiC/GaN)等によるパワーデバイスの高性能化を目指した研究開発をお任せします。
・次世代車載用半導体(パワー半導体/ロジック半導体)や量子/光技術の研究、そのデバイス実装を担っていただきます。

■職務詳細:
パワーデバイスの実装、設計評価に関する業務、製品評価、解析、新商品開発
※ご経験・スキル・志向に合わせ詳細業務を決定します。
※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。

■魅力・やりがい:
・Hondaは「Triple Action to ZERO」の長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。
・特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。
・スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
・電動化モビリティーサービス/カーボンニュートラル未来社会をリードする事業/商品/サービス提供の実現に向けて先端材料技術を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。

■メッセージ:
・自前のパワー半導体開発を担い量産まで繋げてもらう過程で、車載要求の実現を、材料観点から開発の川上から川下まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。
・現在は、SiC半導体が主力ですが、より成長性のある次世代パワー半導体の製品開発を強化しております。

■宇都宮の暮らしについて:
・行政機関や大型ショッピングセンターなどがコンパクトに集まった宇都宮市。東京にも1時間以内で行ける立地ながら、自然豊かで暮らしやすい環境の中、広くゆったりとした住居を構えられるのも魅力です。
・恵まれた住環境(持ち家率・家の床面積・家賃)に加え、子育てにも優しい環境(妊産婦さんの医療費助成・中学3年生まで医療費無料など)です。
・人口50万人以上の都市の住みよさランキング4年連続全国1位(東京経済新報社「都市データパック」2016年度版)

【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
2ヶ月
勤務時間 <勤務時間>
9:00~18:00 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
勤務地 <勤務地詳細>
本田技術研究所(栃木)
住所:栃木県芳賀郡芳賀町下高根沢4630
勤務地最寄駅:JR線/宇都宮駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <勤務地補足>
記載の勤務地は、初任地となります。その後は、国内および海外事業所への異動の可能性があります。

<転勤>

将来的なキャリアステップとして、転勤を伴う異動はあります。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
450万円~900万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):235,000円~500,000円

<月給>
235,000円~500,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※経験、年齢、能力を考慮の上当社規定により決定


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:上限月15万円 ※車通勤の場合はガソリン代実費相当
家族手当:補足事項なし
住宅手当:扶養の有無によって異なる
寮社宅:詳細は福利厚生欄を参照
社会保険:各種社会保険完備
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<教育制度・資格補助補足>
各種教育制度あり

<その他補足>
リモートワーク手当、退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会、保養所、健康管理センター、スポーツ施設、社内研修、語学資格取得支援、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生、食堂施設、食事補助 等
■社宅規定:
・入居条件:
1)現在の住居から通勤困難と認められる場合(現在の住居からの所要時間が1.5時間以上、または直距離50km以上)
2)現在の会社で社宅、寮へ入居している場合
・入居期限:3年(最長5年)
・社宅費(給与引き去り):8,000円~25,000円
休日・休暇 【休日・休暇】
週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇16日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

※当社カレンダーによる
■5月・8月・年末年始休暇
■慶弔休暇(結婚休暇…6日、忌引休暇…1~7日※続柄に応じて付与)

応募方法

応募資格 学歴不問

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体開発の経験(材料開発/デバイス設計・試作・評価/データ解析経験)

■歓迎条件:
・量産移管の経験や、ファウンドリーやOSATとの折衝経験
・パワー半導体(特にSiC/GaN/人工ダイヤモンド)の知見
・半導体のプロセス開発/工程導入の知見
・外部委託先評価/選定の経験、外部委託先への技術移管経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社 本田技術研究所
所在地 〒351-0113
埼玉県和光市中央1-4-1
事業内容 ■要約:Hondaグループの研究開発機能

■詳細:
(1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発部門として分離したときから始まります。より多くの人々に、商品を通じ「喜び」を提供していきたいというHonda全体の企業理念を具現化していくために、ひとつ独立した存在として、人間を見つめ、さらに次世代の社会を考えていくことを前提として、本田技術研究所は誕生しました。
代表者 -
URL http://www.honda.co.jp/RandD/
設立 年1960年7月
資本金 7,400百万円
売上 -
従業員数 10,000名
平均年齢 -
主要取引先 -
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