【ＴＯＷＡ株式会社】【京都市】機械設計（半導体製造装置の開発設計）※半導体装置メーカー／第二新卒歓迎【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/7(木)〜2024/6/5(水)


【京都市】機械設計（半導体製造装置の開発設計）※半導体装置メーカー／第二新卒歓迎


～売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～
■職務概要：
・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計
※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
■本ポジションの魅力：
・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】