【ＴＯＷＡ株式会社】【京都市】機械設計（シンギュレーション装置）※半導体製造装置の世界トップシェア／プライム上場【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/4(月)〜2024/6/2(日)


【京都市】機械設計（シンギュレーション装置）※半導体製造装置の世界トップシェア／プライム上場


～売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～
世界トップシェアの半導体製造装置であるシンギュレーション装置の機械設計職をご担当いただきます。
■職務概要：
（1）半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。（Solidworks3D-CAD使用）
・機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
（2）半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計（Solidworks3D-CAD使用）
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等の業務にも携わっていただきます。
■組織構成：
平均年齢31歳(20代7名)
■本ポジションの魅力：
・開発の全工程を自社で行っており、メカ、エレキ、ソフトの各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】