【ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社】【京都】各種半導体パッケージ・組立技術の開発（後工程の経験者歓迎）◆フレックスタイム制／年休127日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/18(月)〜2024/6/16(日)


【京都】各種半導体パッケージ・組立技術の開発（後工程の経験者歓迎）◆フレックスタイム制／年休127日


・半導体パッケージ開発の推進業務
・半導体パッケージ及びプロセスの設計
・半導体パッケージの解析
・生産委託先（OSAT）との調整
・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整

■当社で働くことの魅力：
業界トップクラスの車載半導体技術力を有しており、半導体業界にて働く後工程開発経験者にとって、当社で半導体パッケージ開発を手掛けることは、先端技術の経験の点と社会貢献などのポイントで魅力があります。

■募集背景：
・全社方針の「販売最大化」という目標達成のために、汎用パッケージ開発課ではファブライトにおける製造技術力強化が重要なミッションです。
・そのためには、新製品のパッケージ開発を推進していく人財をもって、OSAT生産委託新規パッケージ開発のPLを任せ、新製品導入を加速していく必要があります。

■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。

■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。中でもToF（Time of Flight）の技術力は業界トップで、技術力の高さで時代のニーズに沿った高付加価値の創出を目指しています。

【チーム／組織構成】