【株式会社村田製作所】【横浜】コンデンサ関係の先行開発（パワーモジュール用）◆新製品/新用途の開発/解析など◆【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/4/11(木)〜2024/7/10(水)


【横浜】コンデンサ関係の先行開発（パワーモジュール用）◆新製品/新用途の開発/解析など◆


■募集概要：
SiC/GaN搭載パワーモジュールにおけるSI/PI/EMIの解析・評価およびコンデンサや基板設計による対策技術開発をお任せします。新たなコンデンサの使い方や新商品の構想、新たな用途に照らした配置方法の検討、大学や研究所との共同開発等を担っています。

■詳細：
・SiC/GaN搭載パワーモジュール(インバータ/オンボードチャージャー)の低ノイズ、低熱、小型軽量設計技術開発
・SI/PI/EMIシミュレーション(回路解析/電磁界解析)とその結果分析検討
・評価系およびシミュレーション技術の確立(SI/PI/EMIおよび熱の連成解析など)
・EMCシミュレーションの精度向上/効率改善(デバイスモデリングなど)
・コンデンサ開発製品のSI/PI/EMIの解析結果をもとにした拡販業務
・社内関連部門、国内外顧客への報告/協議/打合せ
※現在は国内中心ですが、将来的にはアジア/EU/US等への技術展開も想定しています

■担当製品：
コンデンサやインダクタなどの受動部品を扱います。EV/HEV関連での引き合いが増える中、GaN/SiCオンボードチャージャー向けのフィルムコンデンサ等のニーズが高まっており、これまで以上に「ノイズ」「熱」「小型」への対応力が高い新製品/新技術の開発が求められています。

■使用ツール：
電子計測機器(オシロスコープ/スペクトラムアナライザ/ネットワークアナライザ)、回路解析ソフト(SPICE/ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,SI-WAVE、Cadence PowerSI等)

■業務の面白さ：
お客様の将来技術課題に応えるため、受動部品を使った課題解決・提案を行います。日々進化する電気回路網において、受動部品のみならず基板設計や構造面から新たなソリューションを創発するべく研究所や大学との共同研究も実施しています。複雑な技術課題に対して、仮説と検証を繰り返す苦悩の日々を過ごす事もありますが、答えを見出せたときには、お客様の笑顔と達成感、自身のスキルアップを実感することができる仕事です。

■企業の魅力：
世界20か国以上に展開し、海外売上高比率は9割超。積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、圧倒的シェア率の製品を多数保有しています。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】