正社員
掲載予定期間:2024/4/18(木)〜2024/7/17(水)
【京都市/転勤なし】ソフト設計・開発※半導体製造装置メーカー/国家プロジェクトに参画/服装自由
■業務概要:
半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
■業務詳細:
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整など
※ご自身でコーディングしたソフトを、実際に装置を動かしながらデバックしていただきます。
【開発環境:C、VB】
■業務の特徴:
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3~4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
■組織構成:
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
■社風:
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
■当社の魅力:
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがよく、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系) ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > システム開発職(マイコン・ファームウェア・制御系)(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 6ヶ月 試用期間中、待遇に変動はありません。 試用期間3~6か月 |
勤務時間 | <労働時間区分> 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日:8時間00分 休憩時間:60分 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 9:00~18:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区吉祥院石原西町77 勤務地最寄駅:JR京都線/桂川駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 無 転勤の予定はありません。 |
給与 | <予定年収> 450万円~960万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):320,000円~600,000円 <月給> 320,000円~600,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定 ■ボーナス:年2回(年間2~4ヶ月分※昨年度実績) 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費最大50,000円支給 寮社宅:単身赴任アパート提供(現在4室) 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:再雇用制度あり <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJT |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数110日 土・日・祝日(祝日のある土曜日は出社となります) 夏季休暇、年末年始休暇 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれも満たす方 ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ボンドテック株式会社 |
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所在地 | 〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 |
事業内容 | ■同社の強み: (1)テクノロジー ・表面活性化接合…「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産への移行を実現する、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に注力し開発してきました。量産工程では必ずしも室温にこだわらず、150℃程度の加熱や加圧を併用し大気中での接合を実現します。 |
代表者 | - |
URL | http://www.bondtech.co.jp/ |
設立 | 年2004年4月 |
資本金 | 47百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 20名 |
平均年齢 | 40歳 |
主要取引先 | - |
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