正社員
【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整 など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。
【具体的には】
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：450万～960万円 月給制：月額320000円 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：有り ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(6ヶ月) ■福利厚生： 通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり ■勤務時間：9時00分～18時00分 休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇 など |
| 応募資格 | 【必須】 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 【開発環境】 C言語、VB など 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 |
| 事業内容 | ■同社の強み： （1）テクノロジー ・表面活性化接合…「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産への移行を実現する、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に注力し開発してきました。量産工程では必ずしも室温にこだわらず、150℃程度の加熱や加圧を併用し大気中での接合を実現します。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.bondtech.co.jp/ |
| 設立 | 年2004年4月 |
| 資本金 | 47百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 20名 |
| 平均年齢 | 40歳 |
| 主要取引先 | - |
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