正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職種】
半導体
【募集背景】
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
【業務内容】
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞５４３ |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル） ■パワー半導体モジュール設計・開発経験（3年以上） ■プロジェクトのサブリーダー経験者 【歓迎要件】 ■パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上） ■金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル） ■プロジェクトマネージャー経験者 ■英語力（TOEIC600点以上） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | 〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
| 事業内容 | ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■事業内容： 自動車システム製品（空調関係、エンジン関係・各種制御関係等）およびITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステム等）、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 |
| 代表者 | 代表取締役社長 加藤 宣明 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 設立 | 年1949年12月 |
| 資本金 | 187,500百万円 |
| 売上 | 7,144,733百万円 |
| 従業員数 | 162,029名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー |
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