| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験がある方 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム（調達IP）の受入れ（品質確認）を担う ■リーダーとしての役割も期待する 【募集の背景/ミッション】 ■論理cell、メモリー、IOcell |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、メモリー、IOcellの開発において、チームリーダーを務め、チームビルディングに興味/見識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 こんな仲間を探しています！ 車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【業務内容】 車載半導体（アナログ/デジタル/パワー）のパッケージ/モジュール実装開発業務 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英... |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 こんな仲間を探しています！ 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化できる即戦力人材を募集します。 【業務内容】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験 ・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む） 【歓迎要件】 ・モジュールを支える実装... |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。 【職務内容】 営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体・電子部品の設計・開発もしくは技術営業（FAE）のご経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。 【募集背景】 デンソー・トヨタでは持続可能な社会の実現に向けて、電気自動車（BEV）やプラグインハイブリッド自動車（PHEV）の開発を加速しています。しかし、普及に向けては充電時間の短縮、航続距離の延伸、低コスト化といった課題が立ちはだかっています。この課題克服に向けて |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 次のいずれかの知識または経験をお持ちの方を求めています。 ・パワーエレクトロニクスの知識（大学卒業レベル） ・インバータ・コンバータやモータなどのパワーエレクトロニクス製品の開発経験（目安3年以上） 【歓迎要件】 以下のいずれかの経験をお持ちの方を歓迎します。... |
| 給与 | 年収 600万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県日進市 |
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| 仕事内容 | 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など） |
| 給与 | 年収 550万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 持続的なクルマの進化の実現に向けたADAS/Cockpitの統合モビリティーコンピュータの企画/開発を一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。 【募集内容】 SDV時代に向けて、クルマの複数の領域を横断的に制御する統合モビリティコンピューターの製品企画、ハードウェア開発、評価を担当いただき、クルマの知能化、モビリティの未来を形にする仕事 具体的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 電子回路の基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・SoC周辺の回路設計および評価経験 ・高速信号の回路設計および評価経験 ・音声、無線等 アナログ、RFの回路設計及び評価経験 【歓迎要件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PCやサーバ... |
| 給与 | 年収 550万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術（電波製品）の先行開発および解析・評価技術の開発 ＜具体的な開発テーマ例＞ ◆センシング ・ミリ波レーダ・LiDARのソフト（物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール）の開発 ・ミリ波レーダのハード（アンテナ、RF回路）の開発 ・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識 ・AI/ML等の認識アルゴリズムに関する基礎知識 ・ADASセンサ・システムのMBDに関する基礎知識 かつ、以下いずれかの3年以上の経験をお持ちの方 ・電波（レーダ、TCU）、のア... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県日進市米野木町南山 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識 【歓迎要件】 ・半導体素子設計経験 |
| 給与 | 年収 650万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞 |
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