【ＴＯＷＡ株式会社】【京都市】研究開発エンジニア※半導体モールディング装置世界シェアトップ級／プライム上場企業【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/8/22(木)〜2024/11/13(水)


【京都市】研究開発エンジニア※半導体モールディング装置世界シェアトップ級／プライム上場企業


～◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／新しいコンセプトの新装置を開発／チームで作り上げていく仕事～

■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
（1）要素技術開発および新商品開発
各種調査・分析、設計、実験など
（2）上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当
・モールディング装置のプレス、搬送部の機構設計
・機械要素の構造解析および実験や検証
・製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成

■仕事の魅力：
◎世界に先駆けて全自動半導体樹脂封止装置を開発し、数々の技術革新で半導体モールディング市場のリーディングカンパニーとして常にチャレンジが推奨される環境にて研究開発に取り組んでいただきます。
◎まだこの世にない新しいコンセプトの新装置を開発するべく各々の専門分野を活かしチームワークでもって成果を出すことを目指す環境です。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】