正社員
化合物半導体電子デバイスを開発～販売している同社にて、ウエハプロセスの開発をお任せいたします。
【具体的に】
■iデバイスを含め、幅広い半導体技術の活用による、化合物半導体電子デバイスの特性及び機能性向上に向けた開発
■多層配線に関するプロセス開発（電極材料、層間絶縁膜、平坦化等の加工技術）
■放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術）
■素子集積化（キャパシタ、インダクタ、抵抗等）に関するプロセス開発
※保有スキルにより業務を振り分け可。
【配属部署】電子デバイス事業部
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 山梨県中巨摩郡昭和町 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者 ■プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者 ■ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者 ■高周波増幅器（GHzオーダ）のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル 【歓迎要件】 TOEIC（R）テスト500以上 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町1 |
| 事業内容 | ■事業概要： 化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.sedi.co.jp/ |
| 設立 | 年1984年5月 |
| 資本金 | 15,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1,575名 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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