正社員
化合物半導体電子デバイスを開発～販売している同社にて、ウエハプロセスの開発をお任せいたします。
【具体的に】
■iデバイスを含め、幅広い半導体技術の活用による、化合物半導体電子デバイスの特性及び機能性向上に向けた開発
■多層配線に関するプロセス開発（電極材料、層間絶縁膜、平坦化等の加工技術）
■放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術）
■素子集積化（キャパシタ、インダクタ、抵抗等）に関するプロセス開発
※保有スキルにより業務を振り分け可。
【配属部署】電子デバイス事業部
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 山梨県中巨摩郡昭和町 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者 ■プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者 ■ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者 ■高周波増幅器（GHzオーダ）のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル 【歓迎要件】 TOEIC（R）テスト500以上 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町1 |
| 事業内容 | ■事業概要： 化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造 ■事業詳細： 住友電工デバイス・イノベーション（略称：SEDI）は、住友電気工業株式会社と富士通株式会社の折半出資会社のユーディナデバイス株式会社として、2004年4月に設立され、2009年4月の住友電気工業株式会社による完全子会社化を経て、同社の光伝送デバイス事業を統合再編し、同年8月発足されました。 「最小の消費電力で、最大のデータ伝送を可能にする化合物半導体デバイスの提供による、デジタル社会およびカーボンニュートラルの実現。」をSEDI Visionに掲げ、化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造を行っています。具体的には、｢光通信網に用いられる光素子などのデバイスや光トランシーバなどのモジュールに関わる事業｣と｢移動体通信、衛星通信、車載レーダなどに用いられるHEMTやMMICなどの無線通信デバイスに関わる事業｣を展開しており、それぞれの事業において、グローバルマーケットで1、2位を争うシェアを占めています。 ■特徴： 化合物半導体には、ガリウム砒素、インジウムリン、窒化ガリウムなどの素材が使用されており、シリコン等と比べて、高速動作・受発光機能・熱や放射線に強いなどの特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。消費電力も少なく、小型化も容易なため、情報通信関連分野は勿論、自動車関連や民生エレクトロニクスなど、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。 ■事業所： 本社／横浜市栄区金井町1 山梨事業所／山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.sedi.co.jp/ |
| 設立 | 年1984年5月 |
| 資本金 | 15,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1,575名 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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