正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
同社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
【担当業務と役割】
同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
【具体的な仕事内容】
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
【配属部署】
電子材料事業部 技術開発センター 基盤技術開発部
【キャリアパス】
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
【勤務形態】
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 大阪府門真市 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安） ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ・一般化学（有機、無機）および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ・実装評価スキル ・電子基材の加工性評価スキル 【歓迎要件】 ◆有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験 ◆材料物性評価、分析スキル ◆LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）に関するスキル |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | パナソニックインダストリー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒571-0050 大阪府門真市大字門真1006 |
| 事業内容 | ～2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織：パナソニック株式会社 インダストリー社～ 「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。 ◎FAソリューション：高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。 |
| 代表者 | 代表取締役 社長執行役員 CEO 坂本 真治 |
| URL | https://www.panasonic.com/jp/industry.html |
| 設立 | 年2022年4月 |
| 資本金 | 2,590億円（パナソニックグループ） |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 42,000名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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