【京セラ株式会社】【京都／綾部】生産技術（工程設計・設備導入）半導体用パッケージ基板●IC高性能化により需要増【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/9/9(月)〜2024/12/1(日)


【京都／綾部】生産技術（工程設計・設備導入）半導体用パッケージ基板●IC高性能化により需要増


■業務内容：
最新知識に基づく次世代工程の構想、構築、設備選定、設備導入、工程セットアップ、改善、などに従事いただきます。又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織の中で役割を担い、工場改善に貢献していただきます。
【変更の範囲：当社業務全般】

■キャリアパス：
工程構築の経験を積んだ後は、更にその先の世代の工程構築を構想し、継続的に大型投資案件の対応経験を積んでいただきます。将来的に組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。

■配属先ミッション：
次世代の工場コンセプトに従い、大きな投資計画を進めるに当り、世界中で激化する競争を勝ち抜く工程を構築する役割です。競争力ある工程を導入し、工夫と改善を重ねて競合に勝てる工場にすることが使命です。成長半導体市場で長期的優位性を築くことができるかどうかは、設備技術によるところが大きいです。

■当社について：
1959年、ファインセラミックス専門メーカーとして誕生以来、築き上げてきた高い技術力を軸に、情報通信や自動車関連をはじめとした幅広い市場で、素材や、デバイス、部品、サービスなど多様な事業を複合的かつ積極的に展開しています。

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】