正社員
掲載予定期間：2024/9/19(木)〜2024/12/11(水)
【横浜】半導体製造装置の研究開発（リーダー候補）◇神奈川以外の転勤無/グローバルメーカー/年休126
～売上610億円／平均勤続勤務年数19.4年／残業20h程度／有給平均取得日数14.2日/年／年休126日～
【業務内容】
半導体製造装置の研究開発業務をお任せします。（組み込み制御開発）
リーダー候補として後輩育成を担える方を募集します。
◆詳細：
入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。
【研究開発棟の新設】
今後ますます需要が高まる半導体製造装置分野における研究開発促進のため、横浜事業所内に半導体前工程向け製造装置の先端研究開発用のクリーンルームを中心とした研究開発新棟（仮称）を建設します。延床面積は約4,300㎡で2024年夏に着工、2025年夏に竣工の予定です。また、あわせて、さがみ野事業所にも2024年春を目途に、主に半導体後工程向け製造装置の開発評価・試験用クリーンルームを約650㎡増設する予定です。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > プロジェクトマネジャー（PM）、プロジェクトリーダー（PL）（制御系） ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > システム開発職（マイコン・ファームウェア・制御系）（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中も待遇は変わりません。 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～14:45 フレキシブルタイム：7:15～10:00、14:45～21:30 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:15 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 横浜事業所 住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅：東海道本線／大船駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 神奈川県外への転勤は発生しません。事業所は横浜または海老名となります ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～500,000円 ＜月給＞ 250,000円～500,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり／65歳まで ＜教育制度・資格補助補足＞ 現場でのＯＪＴの他、資格階層別教育や職能（営業・技術・技能）教育などで個々の成長をサポートします。 資格取得支援制度（技能検定）もあり、未経験者もスキルアップできます。 ＜その他補足＞ 財形貯蓄、持株会、退職金制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～24日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年末年始、特別休日 有給休暇(入社直後 付与日数5日～23日)、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C、C++、C#等を用いた組み込み制御開発経験有り ・協調性があり、周りを巻き込み行動できる人 ■歓迎条件： ・画像処理、信号処理、ディープラーニングを使用した開発経験をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒247-0006 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 |
| 事業内容 | 【東証プライム上場／半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】 ■詳細： (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (３)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 ＊同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.shibaura.co.jp/ |
| 設立 | 年1939年10月 |
| 資本金 | 6,761百万円 |
| 売上 | 67,556百万円 |
| 従業員数 | 1,211名 |
| 平均年齢 | 44.7歳 |
| 主要取引先 | - |
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