正社員
掲載予定期間:2024/9/26(木)〜2024/12/18(水)
【西宮/転勤なし】量産加工開発(各種ウエハ 洗浄・ウエットエッチング工程)※約39億円の設備投資
~コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界/半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有/大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数/事業拡大への増員募集~
■職務概要:
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
※年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
■配属先:
製造部 生産設備技術課:社員2-3名
■募集背景:
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。
■同社の特徴:半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅:JR東海道本線/甲子園口駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 無 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 450万円~750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):258,000円~ その他固定手当/月:25,000円~ <月給> 283,000円~ <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ・住宅手当を全従業員に25,000円支給 ・賞与:年2回 ・モデル年収:35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費実費全額支給 家族手当:※福利厚生その他欄参照 住宅手当:全従業員に25,000円支給 社会保険:補足事項なし 退職金制度:再雇用あり(能力に応じて決定) <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 3~4ヶ月の現場研修あり <その他補足> ■慶弔見舞金 ■誕生日休暇制度 ■家族手当補足:配偶者10,000円、子供1人につき3,000円(扶養手当) ■出張:距離や日数に応じて日当支給 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日のみ) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数115日 GW、夏季、年末年始、年次有給休暇、慶弔休暇など |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗浄(RCA)フローの確立 ・量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチング フローの確立 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 六甲電子株式会社 |
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所在地 | 〒663-8105 兵庫県西宮市中島町8-5 |
事業内容 | ■概要: 自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。 |
代表者 | 小林 秀守 |
URL | http://www.rokkodenshi.com/ |
設立 | 年1983年9月 |
資本金 | 30百万円 |
売上 | 976百万円 |
従業員数 | 55名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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