正社員
【職務概要】
大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【職務詳細】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration/Development
・半導体Package基板技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)
・次世代基板研究(新規材料、新規Package構造等)
・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等)
【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90%以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ(14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など)
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
---|---|
雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
交通 | - |
給与 | 年収 600万円~800万円 |
待遇・福利厚生 | ■年収:600万~1300万円 月給制:月額450000円 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月 ■雇用形態:正社員 契約期間:無期 試用期間:有(3ヶ月) ■福利厚生: 退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当、資格手当(博士号手当25,000円/月、住宅手当50,000円/円(上限)、食事手当20,000円/月) ■勤務時間:08:30~17:00※フレキシブルタイム制、コアタイム無 休憩時間:60分 ■喫煙情報:屋内原則禁煙(喫煙室あり) |
休日・休暇 | ・年間休日125日・完全週休二日制(土 日 祝日)・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇(慶弔休暇ほか) |
応募資格 | 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 (半導体パッケージの工程開発および評価)のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【尚可】 ・メンバー育成等のご経験を有する方 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
---|---|
応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
選考プロセス | - |
会社名称 | 日本サムスン株式会社 |
---|---|
所在地 | 〒108-8240 東京都港区港南2‐16‐4 グランドセントラルタワー10F |
事業内容 | ■会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。 日本サムスンは、サムスン電子(韓国)で製造している半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等の販売を担当している日本法人です。そのミッションは、韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす活動を展開していくことにあります。 |
代表者 | 鶴田 雅明 |
URL | http://www.samsung.co.jp/ |
設立 | 年1975年12月 |
資本金 | 8,330百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 181名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
かんたん登録で、お仕事探しがらくらくスムーズになる
転職EXに会員登録しよう!
転職EXの会員登録をすると、以下の便利な機能がすぐにご利用になれます。ぜひご利用ください。
新規会員登録 (無料)気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。