NEW 正社員
掲載予定期間:2024/10/28(月)〜2025/1/26(日)
【大阪/茨木市】研究開発(次世代光学素子・賦形技術)※東証プライム上場/Nitto
次世代光学素子の賦形(素材を削らずに変形させて製品を成形する方法)関連設備の導入・立ち上げをお任せします。
【変更の範囲:会社の定める業務】
【担当製品】次世代光学素子
■入社後まずお任せしたい業務:
光学フィルムに関する設計・評価業務に携わっていただきます。業務を進める上では、先輩社員と協力して新製品・新事業の検討をテーマ探索から製品化まで行って頂きます。技術検討のみならず、設備導入検討や研究段階のマーケティングまで幅広く携わって頂きます。顧客やサプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んで頂きます。
■将来的には:
◇1~3年後のイメージ
賦形技術を用いた光学素子設計全般の実験実務をご担当いただきます。
製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
◇3~5年後のイメージ
経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。
担当テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。
■魅力:
賦形技術を活用した光学素子の開発は、当社としても新しい技術領域の取り組みであり、最先端の技術を導入していく難しさとともにやりがいがあります。確立された方法や手順があるわけではありませんので個々検討の進め方に対しても、裁量権があり、やりがいのある環境です。
■出張について:海外出張/国内出張どちらもあります。
(例)大阪→関東方面※目安1回/月、日帰りや一泊程度
(例)米国※目安1回/年、滞在日数は5日程度
■テレワークについて:実験が多いので、基本的には出社勤務ですが、週1日ほど在宅勤務を使用しているメンバーも多いです。
■所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方:
・バランスよくいろいろな世代のメンバーから構成されており、特殊な技術を保有するキャリア採用者も多く存在します。
・業務はチームでの遂行を基本としており、各メンバーの得意分野を中心にカバーしながら進めるスタイルです。
・グループ内、部内はフランクに意見を交換できる環境。シミュレーション技術と実際の実験を併用しながら検討を進めます。
変更の範囲:本文参照
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 ■補足事項無し <試用期間> 3ヶ月 ■補足事項無し |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:50分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 茨木事業所 住所:大阪府茨木市下穂積1-1-2 勤務地最寄駅:東海道本線/茨木駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
交通 | <勤務地補足> 【変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)】 <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~450,000円 <月給> 250,000円~450,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験・能力・前職給与等を考慮し決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:支給(車通勤の場合距離に応じた定額制) 家族手当:扶養義務のある子供1人につき1万円 寮社宅:独身寮:35歳まで。既婚社宅:45歳まで補助有。 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> 管理職研修、専門研修、海外研修など多数 <その他補足> ■財形貯蓄 ■企業年金 ■持株制度 ■確定拠出年金 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇16日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ■年末年始夏季休暇、特別休暇 ■有給休暇: ・時間単位年休有 ・初年度:4~9月入社の方16日、10~3月入社の方8日 ・2年目以降:就業規則に則り、年次有給休暇を付与(60日~/年) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・賦形技術に関わる設計、開発業務の経験者 ■歓迎条件: ・賦形プロセスを用いた製品開発の経験、知識。賦形用樹脂、設備、評価の経験、知識 ・客先、他社(協力会社)、社内他部門との折衝業務の経験 ・日常会話レベル以上の英語力 <語学力> 歓迎条件:英語中級 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 日東電工株式会社 |
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所在地 | 〒169-0073 東京都新宿区百人町2-24-10 |
事業内容 | ■企業概要: 公立学校、都営住宅、警察・消防などの電気設備の設計・施工・現場管理を行っております。 工事の部類としては変電設備、幹線設備、動力設備、電灯やコンセント の工事を施工しております。 1946年設立の創業70年を超える中で、当社は電気工事を主軸事業として行ってまいりました。 公共工事に特化した受注をしており、公共施設などの大規模案件において施工実績を数多く持っております。 |
代表者 | 本間 正明 |
URL | http://www.210denko.co.jp/index.html |
設立 | 年1946年9月 |
資本金 | 20百万円 |
売上 | 704百万円 |
従業員数 | 25名 |
平均年齢 | 44.9歳 |
主要取引先 | - |
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