正社員
【職務概要】
半導体パッケージ設計の経験者を募集します。
【職務詳細】
(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
具体的には、
・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成/標準化
【同社について】
同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。
中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇っています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
交通 | - |
給与 | 年収 500万円~750万円 |
待遇・福利厚生 | ■年収:500万~1000万円 月給制:月額350000円 賞与:年2回(3月・9月) 昇給:年1回(4月) ■雇用形態:正社員 契約期間:無期 試用期間:有(3ヶ月) ■福利厚生: 通勤手当、家族手当、役職手当、住宅補助、社宅制度、退職金制度、財形貯蓄、慶弔見舞金制度、定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動 ■勤務時間:8時15分~17時15分 休憩時間:60分 ■喫煙情報:屋内禁煙 |
休日・休暇 | 【年間休日120日】週休2日制(土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日)※会社カレンダーにより出勤日あり 年次有給休暇(年齢に応じて年18日~20日付与)、慶弔、看護、介護、ボランティア 他 |
応募資格 | 【必須】 ・APD(Cadence)での基板設計経験がある方 ・英語スキル(TOEIC450点以上) 【尚可】 ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
事業内容 | ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています |
代表者 | - |
URL | https://amkor.com/jp/ |
設立 | 年1970年11月 |
資本金 | 5,100百万円 |
売上 | 73,978百万円 |
従業員数 | 3,215名 |
平均年齢 | 46歳 |
主要取引先 | - |
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