NEW 正社員
掲載予定期間:2024/11/18(月)〜2025/2/16(日)
【横浜/大阪】パワーモジュールエキスパート◆HUAWEIの日本法人/年休125日
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100%出資する日本法人/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境も良好◎】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
・パワーモジュール最先端技術の研究開発を行い、研究開発計画および技術進化のロードマップを策定し、パワーモジュール製品のトップレベルの競争力達成のサポート
・パワーモジュール関連技術(モジュールパッケージング、電気性能の最適化、熱性能の最適化、信頼性解析および向上)ブレイクスルーの実現
・パワーモジュール内製化コスト削減のための経路分析をサポートし、パッケージング構造の最適化と新材料の導入を組み合わせて、高性能かつ低コストのモジュール製品進化ルートの探求・大学、企業、研究機関との協力・交流を推進し、パワーモジュール製品のトップレベルの競争力を構築し、製品の商業的成功へのけん引
■当社について:
◇ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:HUAWEI)は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。19万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業 ・ 法人向けICTソリューション事業 ・ コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。
ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
◇ファーウェイ・ジャパン (華為技術日本株式会社)は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
変更の範囲:本文参照
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 9:00~18:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細1> 日本研究所 (横浜) 住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 大阪研究所 住所:大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
交通 | <勤務地補足> 【変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)】 <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 900万円~1,500万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):9,000,000円~15,000,000円 <月額> 750,000円~1,250,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給。 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ‐ <その他補足> ■産休・育児休暇制度 ■介護休暇制度 ■健保組合の福利厚生施設が利用可能 ■語学研修 ■語学研修補助金 ■文化体験(月餅、ちまき、水餃子作りなど) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 有給休暇:入社4か月目に10日間の有給休暇(最高付与日数20日。試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分)、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電気・電子工学、半導体デバイスの専門知識を有し、学士号以上の資格 ・パワーモジュール関連分野での5年以上の実務経験 ・パワーモジュールパッケージング技術の知見、有限要素法解析ソフトウェアの使用及び寄生パラメータのモデリングと分析ができること ・パワーモジュールの熱電設計およびシミュレーション分析に精通 ・パワーモジュールのテストシステム回路アーキテクチャの設計・実装およびテスト分析に精通 ・パッケージング材料の主要特性を熟知し、関連材料のサプライチェーンに関する知識 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 華為技術日本株式会社 |
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所在地 | 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1 |
事業内容 | ■事業内容: 同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ(Huawei Technologies Co, Ltd)が100%出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。 具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。 |
代表者 | - |
URL | http://www.huawei.com/jp/ |
設立 | 年2005年11月 |
資本金 | 4,564百万円 |
売上 | 12,200,000百万円 |
従業員数 | 1,081名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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