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正社員
掲載予定期間：2025/1/9(木)〜2025/4/2(水)
【京都市】電気設計※転勤なし／服装自由／日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業
～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～
■業務概要：
CADを使用した電気設計業務を担当いただきます。
・制御盤、シーケンサ、PC
・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御
・装置組立後の立ち上げ、機器設定
・シケンサラダーソフト
・メンテナンス、クレーム処理、CS業務
※ご自身で設計した装置を、現場の完成度が上がるまで責任を持って遂行していただきます。
【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。
【組織構成】
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 制御設計 > 制御設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中、待遇に変動はありません。 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日：9時間00分 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：無 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅：JR線／西大路駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ マイカー通勤可(駐車場自己負担) ＜転勤＞ 無 事業所は本社のみですので、転勤はありません。 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～850万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：270,000円～480,000円 ＜月給＞ 270,000円～480,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定 ■ボーナス：年2回（年間4～8ヶ月分 ※業績・成果によります） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限5万円／月（車通勤に関しては応相談） 寮社宅：単身赴任アパート提供（現在4室） 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：再雇用制度あり ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数110日 ※会社カレンダーによる、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・自動機械（サーボやシーケンサ、PC使用した自動機）の電気設計経験がある方 ■歓迎条件 ・シーケンサソフトのご経験がある方 ・ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 |
| 事業内容 | ■事業内容： 同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html |
| 設立 | 年2004年4月 |
| 資本金 | 47百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 23名 |
| 平均年齢 | 40歳 |
| 主要取引先 | - |
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