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正社員
掲載予定期間:2025/3/6(木)〜2025/6/4(水)
【大阪/門真市】材料開発<新規低損失基板材料の要素技術>◆業界内高シェア事業│UIターン大歓迎
当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
■具体的な業務例:
・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務(原理検証、材料設計)
・上記に関わる評価技術開発(社内外連携含む)
・原材料サプライヤーとの協業活動(新規材料合成・改良依頼等)
・国内外の顧客対応(ニーズ調査、プロトサンプル提供)、技術マーケティング活動
・特許出願
■組織ミッション:
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの進化と成長は留まるところを知りません。
当事業部は、その進化と成長に対して材料ソリューションで貢献すべく活動しており、先行材料開発部では、材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。
また、高速通信分野・半導体分野向けのプリント配線板において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。
■職場の雰囲気:
・技術開発を進めるエンジニアのチームメンバーと共に、スキルアップを図りながら自己成長できる職場です。
・年齢層は比較的若く、2割強が中途入社者です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談できる組織です。
・新しいことややり方などを自由に提案できる雰囲気で、新たなチャレンジについても組織として支援するスタンスです。
・働き方は個人で裁量を持って頂くことができ、材料開発という業務柄、基本は出社して業務ですが、在宅勤務を有効活用して業務できます。
■キャリアパス:
・配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など、幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究(素材・半導体素材・化成品・バイオ) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 技術開発センター 住所:大阪府門真市大字門真1048番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
交通 | <勤務地補足> 出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可 <転勤> 当面なし 基本的に会社都合の転勤はなく、ご本人のキャリア希望を前提としたグループ内全体での公募制度による異動/キャリア形成を歓迎しています。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅、サテライト) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 550万円~950万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):266,900円~477,900円 <月給> 266,900円~477,900円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤交通費全額支給 家族手当:条件該当者のみ対象 住宅手当:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 寮社宅:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 社会保険:社会保険完備 退職金制度:企業型確定拠出年金制度 <副業> 可 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。 <その他補足> ■制度:持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・企業型確定拠出年金制度など ■施設:保養施設・医療施設 など |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇22日~25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数128日 年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | パナソニックインダストリー株式会社 |
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所在地 | 〒571-0050 大阪府門真市大字門真1006 |
事業内容 | ~2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニック株式会社 インダストリー社~ 「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。 ◎FAソリューション:高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。 |
代表者 | 代表取締役 社長執行役員 CEO 坂本 真治 |
URL | https://www.panasonic.com/jp/industry.html |
設立 | 年2022年4月 |
資本金 | 2,590億円(パナソニックグループ) |
売上 | - |
従業員数 | 42,000名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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