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正社員
【職務概要】
同社にて下記業務をお任せいたします。
【職務詳細】
１．半導体PKG基板の要素技術確保
└Flip Chip Packageの素材・工程開発
└微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
└Hole Plugging、信号低損失の表面処理
２．インターポーザー、次世代PKG技術開発
└高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
└Embedding工法／技術開発
└RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
└Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
└メッキ工(ディスミア／化学銅／電気銅)
３．Glass Core半導体基板
└TGV用 Laser＆Etching
Glass Seed形成, TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER みなとみらい線「新高島」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：700万～1000万円 年棒制：月額583617円 賞与：無し 昇給：年一回 ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(３ヶ月) ■福利厚生： 健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険・退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定（年1回） ■勤務時間：09時00分～18時00分 休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土日）・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇 |
| 応募資格 | 【必須】 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ・ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP／PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 パッケージ、OSAT業者ーの経験者 ・基礎レベルの韓国語 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | LG Japan Lab 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 【事業内容】電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究、前号に付帯する一切の事業 【会社の特徴】同社は、未来社会において必要とされる基礎材料、高性能部品、高機能デバイス、製品化技術などの研究開発活動を主要業務としつつ、日本に多数存在する研究機関や企業と連携し、その優れた技術との融合を目指すOpen Innovation活動も積極的に推進しています。 同社は様々な研究開発と協業を通じ、幸せな社会作りに貢献できる未来要素技術を数多く実現していきたいと考えています。また、日本国内においては地域密着型のOpen Innovation活動などを通じ、地域経済のさらなる活性化と発展に貢献していきます。 さらに、先端分野の要素技術の発掘・研究を通し、日本発の技術で新たな事業開拓を見据えた中長期的な研究開発を行います。 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 2010年 09月01日 |
| 資本金 | 3億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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