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正社員
掲載予定期間:2025/4/14(月)〜2025/7/13(日)
【京都/転勤無】プロセスインテグレーション<パワー半導体>最先端技術の開発!新進気鋭のベンチャー企業
~スペシャリスト集団の中で最先端技術を学ぶ!電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワーデバイスの設計開発メーカー/国内外からの出資企業多数!~
▼事業ミッション
これまでR&Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。
現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。
今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化(量産化)していく為にご尽力いただける方を募集いたします。
▼職務内容
パワーデバイス開発を行うファブレスの設計開発企業である当社にて国内外工場のプロセス管理をお任せします。
<職務詳細>
具体的には、化合物半導体(SiC,GaN)を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。
・プロセスインテグレーション(進捗管理)
・工程管理
・物流管理
生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。
※委託先工場:国内外に複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場(工場間で製品は直送)で行っています。
※海外出張:有、海外とのWEBミーティング:週5~6回
▼製品について
Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.)
大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。
今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。
▼入社後・配属組織
大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で10~30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。
一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。
▼在籍社員の入社理由
・Siデバイスだけでなく、SiCやGaNを学びたい
・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい
他社ではできない経験や知識を求めてご入社される方が多いです。
▼給与形態
・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み
▼当社について
高効率なエコデバイスの実現の為、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 ※期間中の待遇に変更はありません。 |
勤務時間 | <労働時間区分> 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日:8時間00分 休憩時間:60分 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 9:00~18:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室 勤務地最寄駅:JR東海道本/阪急電鉄阪急京都線/桂川/桂駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 無 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):5,000,000円~7,000,000円 <月額> 416,666円~583,333円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 無 <給与補足> ※経験・能力・適性・前職給与などを考慮のうえ、当社規定により優遇いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:月上限2万円 社会保険:社会保険完備 <定年> 65歳 再雇用:上限70歳まで <教育制度・資格補助補足> ■OJT研修 <その他補足> ■転職に伴う引越し費用負担(規定あり) ■服装自由 ■ストックオプション ■従業員専用駐車場あり 【その他】 ・裁量労働制について労働基準監督署に届出済み ・昇給については成果/実績に応じて配分あり |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 年末年始休暇 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ディスクリート半導体もしくはマイクロ波デバイス、IC(集積回路)などの 製造や設計に関するご経験をお持ちの方 ■こんな方におすすめです! ・最先端の技術開発に関わりたい方 ・SiCやGaNなど化合物半導体に関するご経験をお持ちの方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | Anjet Research Lab株式会社 |
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所在地 | 〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203号室 |
事業内容 | ■事業内容: GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 ■ビジョン: 地球温暖化に伴い「CO2排出削減」「省エネルギー」が社会的な重要課題となり、グリーンテクノロジーに向けたパラダイムシフトが進行し、自動車や鉄道、さらにはスマートグリッドを中心とした新ネットワークインフラなどの分野でエネルギーの有効活用が不可欠となっています。 Anjet Research Lab 株式会社はこのような社会的課題に対し電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発により貢献したいと取り組んでいます。 ■特徴(TOPICS): 大手半導体メーカー(Texas Instruments, Mitsubishi Elec., Renesas, ROHM,ON Semiconductor. etc.)で20~30年以上の経験を有するメンバーで構成されている為、確かな技術・経験を持ったメンバーと仕事ができます。 |
代表者 | - |
URL | http://anjet.com/ja-jp/ |
設立 | 年2019年12月 |
資本金 | 70百万円 |
売上 | 11百万円 |
従業員数 | 12名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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