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正社員
掲載予定期間:2025/4/17(木)〜2025/7/16(水)
【東京/茅場町】技術営業(パワー半導体向けボンディングワイヤー)◇世界トップシェア/年休122日
~技術面をサポート(別に営業担当有)/連結売上高6,800億円の田中貴金属グループ/ボンディングワイヤーで世界シェアトップ/スマートフォンやPCに内蔵されている半導体デバイスにボンディングワイヤーは使用されています/年休122日~
■採用背景:
海外はじめ、国内事業の拡大の中、経営企画の機能強化に伴い、経理管理部の採用募集致します。
■業務内容:
田中貴金属グループである田中電子工業の一員として当社が取り扱っているボンディングワイヤー製品を中心に携わりながら、開発に携わっていただきます。具体的な業務は以下になります。
・パワー半導体用途のボンディングワイヤー/ボンディングリボン等の顧客/市場ニーズの把握、開発要素のインプット
・営業/技術エンジニアと協力し、顧客アプリケーションに合った製品の提案
・製品市場調査、競業他社分析、拡販戦略の検討、立案
・製品プロモーション資料の作成や各国拡販会議への参加
【業務詳細】
・担当領域:製品や業界に応じて一部異なりますが、基本顧客ごとの担当になるため、決められた領域はなく、営業担当メインでの対応になります。
・組織構成:合計4名
・海外出張:国内中心で2,3回発生/月
※海外の出張期間は1~2週間ほど(アジア圏中心)
■入社後の流れ:
・試用期間3か月は佐賀工場にて製品による知見習得のため研修をしていただきます。(正式な期間は要相談)
・基本的にOJT研修によるフォローがメインです。
・中途入社の方向けの研修を毎年行っております。役職者のマネジメントレベルに応じた階層別研修や、年齢を基準とした別途研修をご用意しております。
■キャリアパス:
・ご本人の適性や成果もございますが、当部署のマネジメントを目指していただきます。また、他部署や海外事業に挑戦することも可能です。
■当社について:創業以来50年以上にわたり、ボンディングワイヤーを生産し続け、その供給量は世界シェアトップです。圧倒的な生産量で積み重ねた信頼と実績でこれからもお客様のニーズにお応えします。
【グループ連結売上6,800億円、創業139年を誇る日本トップの貴金属リーディングカンパニー】産休・育休後の復帰率93%、グループ保有特許件数国内481件、海外863件の安定企業です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
募集職種 |
営業、事務、企画系 > 営業、代理店営業、渉外 > 営業、企画営業(法人) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:15 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 東京事務所 住所:東京都中央区日本橋茅場町2-6-6 勤務地最寄駅:東西線線/ 茅場町駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
交通 | <勤務地補足> 【変更の範囲:会社の定める場所(海外を含む)】 <転勤> 当面なし 当面無し <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~850万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):275,000円~464,000円 <月給> 275,000円~464,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与はあくまで経験・スキルを考慮して決定致します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:補足事項なし 寮社宅:条件により借上げ寮(or 社宅)適用の可能性あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤務3年以上の条件あり <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> 導入研修 OJT研修 <その他補足> 補足事項なし |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇11日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 土曜・日曜、その他(GW休暇・夏季休暇・年末年始休暇)、有給休暇 入社半年経過時点11日 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの設計に関する知見、経験のある方 ■歓迎条件: ・TOEIC(R)テスト600点以上の方(展示会や海外顧客訪問にて活用します。※通訳者(営業担当)有) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 田中電子工業株式会社 |
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所在地 | 〒842-0031 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303-15 |
事業内容 | ■事業内容: 各種ボンディングワイヤの製造、世界中への技術サービス業務の提供 ダウンサイジングと高集積化が進む現在において、より高性で、より多機能な製品の実現に向け、常にニーズを先取りし、新しい電子部品と材料を開発しています。デジタル化によってますます高性能化するパソコン、携帯通信端末、デジタル家電、さらには宇宙開発にいたるまで、あらゆる分野のエレクトロニクス製品に必要な、小型で信頼性の高い部品と材料を提供し続けています。 ■半導体産業を支えるTANAKAの貴金属微細加工技術: 発展著しい半導体産業において、常にお客様のニーズにマッチした製品で貢献してきました。田中電子工業は半導体産業で培った技術を生かし、あらゆる分野で必要な製品の開発に挑戦します。ボンディングワイヤとは、半導体チップとプリント基板の電極を電気的に接続する金属線のことを言います。そこで主に使われるのが金などをミクロン単位で細線化したボンディングワイヤです。その細さは髪の毛の10分の1程。このボンディングワイヤは、私たち人間における、脳と身体をつなぐ「神経」のような働きをしており、私たちの生活に欠かせない製品に搭載されています。 ■業界トップレベル生産実績と世界標準の品質: <ボンディングワイヤ「供給量世界トップクラス」> 田中電子工業は、創業以来50年以上にわたり、ボンディングワイヤを生産し続け、その供給量は世界トップクラスです。圧倒的な生産量で積み重ねた信頼と実績でこれからもお客様のニーズにお応えします。 <貴金属ワイヤで世界に広がるTANAKAブランド> 当社は1978年にシンガポールに初の海外生産拠点を設立して以来、マレーシア、中国、台湾に生産拠点を展開しており、世界中の半導体製造をしているすべての国に供給しております。 |
代表者 | - |
URL | https://www.tanaka.co.jp/about/group/td.html |
設立 | 年1961年1月 |
資本金 | - |
売上 | - |
従業員数 | - |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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