【株式会社レゾナック】【茨城/日立】CMPスラリの研究開発（配合設計や研磨実験など）◇売上の8割以上が海外半導体メーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/5/12(月)〜2025/8/3(日)


【茨城/日立】CMPスラリの研究開発（配合設計や研磨実験など）◇売上の8割以上が海外半導体メーカー


【東証プライム上場／世界的な半導体メーカーと関わる可能性あり＊中長期で研磨機構解明、それに基づく材用開発に取り組む】

■業務内容
当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。

（1）CMPスラリの配合
（2）それを用いた研磨実験
（3）その結果の解析
（4）結果を踏まえた次の実験計画～実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定
実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。

＜業務詳細＞
砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。

■組織のビジョン・ミッション／活動方針
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製造工程でCMPスラリは必須材料です。当社はCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。研磨プロセスは動的でその機構の理解は非常に難しいですが、前工程技術開発プロジェクトでは敢えて研磨機構解明に挑戦し、それに基づく材料設計を目指します。

＜その他魅力＞
・非常にフラットや組織なので、節度を保ちつつ、あまり上下関係を感じない部署です。
・産休育休後は全ての女性社員が職場に復帰しています。男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。
・研究開発を経験した後は、希望があれば事業部や製造、品証などの関係部門で更に経験を積むことも可能です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】