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正社員
掲載予定期間：2025/5/12(月)〜2025/8/3(日)
【茨城/筑西】半導体材料開発・技術開発（樹脂と無機粒子の混合物から構成する基板材料／半導体封止材）
【東証プライム上場／積極的な設備投資を実施◎高付加価値材料の創出・半導体開発における最前線の研究開発に取り組む】
■業務概要
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合により半導体関連の高付加価値材料を創出し、社会の発展に貢献するをミッションに、実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、配線板用の基板材料と半導体封止材の開発を推進しています。部内3つのグループ（基板材料グループ／プロセス設計グループ／アッセンブリー材料グループ）のいずれかで、樹脂と無機粒子の混合物から構成される基板材料、半導体封止材の開発および製造法の開発を担当いただきます。
＜業務詳細＞
基板材料グループでは基板材料、プロセス設計グループ／アッセンブリーグループでは半導体封止材料の開発を行っていますので、配属グループに応じていずれかの材料を担当いただく予定です。
■基板材料グループ：
・5Gや6Gなど次世代通信に対応した基板材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査
■プロセス設計グループ／アッセンブリーグループ：
・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・材料設計に合わせた製造法の開発
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査
＜やりがい・魅力点＞
各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。弊社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。また我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15～17:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 下館事業所 住所：茨城県筑西市小川1425 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（週2日リモート） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 660万円～965万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：330,000円～487,000円 ＜月給＞ 330,000円～487,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記は目安年収であり、これまでの経験やスキル、前職給与を考慮した上で最終決定致します。 ■賞与：年2回（6月、12月支給） ■昇給：年1回（4月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：満22歳未満の子女を扶養する場合は1人当たり1万円 住宅手当：同社規定あり 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 通信教育援助制度・法定資格取得奨励金制度等自己啓発援助制度等 ＜その他補足＞ ■各種手当： 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、弔慰金、災害補償等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※育英補助：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子1人あたり10,000円／月支給（上限なし） ■その他休暇補足： 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■確定給付企業年金制度（DB） ■確定拠出型年金制度（DC） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇ほか（福利厚生欄に記載） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件 以下いずれに当てはまる方 ・化学の基礎知識（有機、無機、化学工学など領域不問） ・研究開発、プロセス設計、材料解析、品質管理などの技術的業務の経験 ■歓迎要件 ・半導体材料の取り扱い経験 ・熱硬化性樹脂の取り扱い経験 ・セラミックス微粒子に関する知識 ・スケールアップ推進、製造部への移管対応経験 ・他部門と連携し業務を進めてきた経験 ・学術論文が理解できる英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社レゾナック |
|---|---|
| 所在地 | 〒105-7325 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング |
| 事業内容 | ◇プライム市場上場の大手総合化学メーカーです。昭和電工マテリアルズ（旧：日立化成）との完全統合し、「化学の力で社会を変える」を会社の存在意義（パーパス）とし、ワンストップ型先端材料パートナーとなり、製造業を超えたソリューション提供カンパニーとなることを目指した事業運営が行われています。また、社員が大切にすべき4つのバリュー（価値観）として、｢プロフェッショナルとしての成果へのこだわり｣｢機敏さと柔軟性｣｢枠を超える、オープンマインド｣｢未来への先見性と高い倫理観｣を定め、これらを上記存在意義（パーパス）と併せて経営理念としました。 ◇事業ポートフォリオにおいて各事業は｢安定収益事業(石油化学、ハードディスク、黒鉛電極など)｣、｢次世代事業（ライフサイエンス（再生医療））｣、｢コア成長事業（エレクトロニクス（半導体材料）、モビリティ）｣「基盤事業（無機材料、有機化学品、アルミ、コーティングなど）」の4つに区分されており、4つの事業群がそれぞれに役割に応じた高い競争力を有し、基盤事業の技術・素材を中心としたシナジーで市場に機能を提供する戦略がとられています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 髙橋 秀仁（たかはし ひでひと） |
| URL | https://www.resonac.com/jp |
| 設立 | 年1962年10月 |
| 資本金 | 182,100百万円 |
| 売上 | 1,288,800百万円 |
| 従業員数 | 23,840名 |
| 平均年齢 | 42.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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